[求助]求大神帮忙看下这个是不是虚焊（第一次做无铅） [复制链接]

中温锡膏260？实际能够达到多少？是不是温度太高？？导致生成IMC过厚？因为本身BI就比较脆

物料氧化的可能性很大，更换物料测试一下

温度和锡膏都需要检查问题，这个应该是冷焊，看楼主的回复与说明，首先只是温度设定在260度，并没有使用测温板实测，不能保证温度是否到位，看了图片中的焊接状况，锡膏和原件中间还有气泡呢，所以可以肯定温度是不到位的。同时锡膏型号要是选好了，一般不会出现这样的问题，个人对锡膏不是太了解，这里就不推荐了

应该是物料的问题

焊极和焊料 没有形成良好的焊接，合金层脆化。
我觉得，可以调整炉温试试，主要是恒温预热时间加长点，还有最高温度（实测的）240~255度之间
还不能降低不良率，则换一种品牌的锡膏试试；（注意锡膏要按照使用要求充分回温、搅拌而且少量多次添加）
另外，考虑一下是不是零件焊极的镀层不良导致，1W多块，不会这批料有问题吧，可能性小；

个人意见，也不是很明白，等待其他各位大侠解惑

這是冷焊，爐溫不達標，錫膏為完全融化

条件都没说清楚，是什么锡膏，炉温设定，等等

助焊剂没有得到有效挥发，先测量个炉温看下

假焊才对

锡膏用错

可以用选择焊加工，深圳市正西自动化设备有限公司，这家的

生办田，你这是链速快了吧

这种板子建议用无铅高温锡膏，温度设定260就好（当然要考虑实际炉温），中温和低温锡膏差别不大，焊接强度不够

实际曲线图发个看看，