[求助]红胶板底玻璃二极管掉料，求指教 [复制链接]

生产产品PCB板底有玻璃二极管，使用红胶固化后再波峰焊，在波峰焊有6%-31%的掉件不良率。
问题：（1）这种物料本体外部材料是玻璃，玻璃面比较光滑，与胶水的粘附力会比较小，是否适合WS process；
（2）推力测试的spec是多少呢？
（3）有什么方法可以改善掉件问题？加大胶水量还是改变钢网开口设计，还是换胶水

图片:不良图示.jpg

图片:推力测试.jpg

1.不会，这种元件是常用元件，红胶不可能和这种表面不兼容，暂时不要考虑这种问题
2.给你一个经验值--最少1.5kg
3这是圆柱形状元件，底部不是平的，所以你的置件压力要大一点，吸头往下压一下元件，增加红胶和本体的接触面积。钢网厚度来说0.2mm够了，你可以考虑增加钢网开口，但是要向着焊盘的方向增加开口，这样可以增加红胶和本体接触面积. 如果不好改开口，那就增加钢网厚度

胶水的问题最后看，先看置件压力和高度，再看钢网开口和厚度

一楼正解，这个是功力深厚

要么红胶质量不行，要么胶量不够，胶网刷的本来就不稳定，不行就用点胶机吧

红胶是否良好？富士的红胶好一点

赞同大家的意见，先考虑红胶印刷量，最后考虑更换红胶。我们也是红胶产品，以前掉件比较厉害，更换红胶后好多了，不过更换后也不是100%完全不掉了，偶尔也会有掉件的。

laserjiang:
1.不会，这种元件是常用元件，红胶不可能和这种表面不兼容，暂时不要考虑这种问题
2.给你一个经验值--最少1.5kg
3这是圆柱形状元件，底部不是平的，所以你的置件压力要大一点，吸头往下压一下元件，增加红胶和本体的接触面积。钢网厚度来说0.2mm够了，你可以考虑增加钢网开口，但是要向着焊盘的方向增加开口，这样可以增加红胶和本体接触面积. 如果不好改开口，那就增加钢网厚度

感谢你的专业意见。
我是从事波峰焊制程，对SMT制程不是很了解。象这种掉件的问题，SMT反复总是说胶水量够了够了，其它问题闭口不谈，当时也有提到物料底下的胶水压痕（接触面或理解为gap）有明显差异，SMT回复推力达到1.5KG就可以了。
另SMT使用的是铝网，目前与SMT沟通制作新钢网，修改钢网的开口方式为椭圆形，请参考下面图示

图片:钢网开口.jpg

laserjiang:胶水的问题最后看，先看置件压力和高度，再看钢网开口和厚度 (2018-06-07 17:47) 

置件压力与高度这个倒是忽略了，也是影响因子；决定先修改钢网开口试试，主要是想增大胶水与物料本体的接触面积，增加粘附力

aiwoba:要么红胶质量不行，要么胶量不够，胶网刷的本来就不稳定，不行就用点胶机吧 (2018-06-08 10:34) 

乐泰的胶水质量比较稳定，是否过期倒是需要注意。现在也是在想是否与胶水量有关，已在制作新钢网待验证。
相对来说，钢网印刷的稳定性要优于点胶机，效率是最大的瓶颈，点胶机的优点是灵活性比较高

a13564124782:赞同大家的意见，先考虑红胶印刷量，最后考虑更换红胶。我们也是红胶产品，以前掉件比较厉害，更换红胶后好多了，不过更换后也不是100%完全不掉了，偶尔也会有掉件的。 (2018-06-08 11:09) 

红胶工艺的产品的主要不良，（1）胶水少了或胶水质量问题，容易掉件；
（2）胶水多了，容易污染焊盘造成后面制程焊接不良，成本也是一方面

tkgg0756:感谢你的专业意见。
我是从事波峰焊制程，对SMT制程不是很了解。象这种掉件的问题，SMT反复总是说胶水量够了够了，其它问题闭口不谈，当时也有提到物料底下的胶水压痕（接触面或理解为gap）有明显差异，SMT回复推力达到1.5KG就可以了。
另SMT使用的是铝网，目前与SMT沟通制作新 .. (2018-06-08 16:15) 

好奇问一句，铝网的厚度是多少

个人认为新开口并不能解决掉件问题

只要胶好，一切都不是问题

拿风磨笔扩一下孔就可以了