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[求助]BGA元件0.3mm间距连焊 QFN元件底部边缘焊锡球 [复制链接]

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2018-06-07
1. BGA元件Pitch=0.3mm     PAD=0.278/0.258/0.265   模板开口0.32  T=0.11回流后连焊。
2.QFN元件底部边缘焊锡球。
发不了图片!!!!!
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2018-04-10
只看该作者 沙发  发表于: 06-08
Re:BGA元件Ø=0.3mm连焊 QFN元件底部边缘焊锡球
你这是0.5mm pitch 的BGA 吧,如果短路,PAD 开小点,开0.27 都可以,PAD 大小不一致的话,需要相应的调整大小比例。
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 06-08
钢网开口和过钢网厚度都有的偏大
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 板凳  发表于: 06-08
开口一般是0.25mm,正方形导圆角, 厚度一般是0.1mm钢网
离线杨jh
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2010-09-09
只看该作者 报纸  发表于: 06-08
短路的问题千奇百怪,先从印刷开始查,
  钢网开:0.29方孔        厚度:0.08         置件高度?       Refloe ?
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2018-06-07
只看该作者 地板  发表于: 06-11
回 温水里的青蛙 的帖子
温水里的青蛙:你这是0.5mm pitch 的BGA 吧,如果短路,PAD 开小点,开0.27 都可以,PAD 大小不一致的话,需要相应的调整大小比例。 (2018-06-08 08:55) 

0.27的开口印刷脱模效果没有验证过,之前0.3的脱模不好,所以改成0.32的
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2018-04-10
只看该作者 地下室  发表于: 06-12
如果是脱模的问题那就去解决脱模的问题,钢网要缩小。

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2018-06-07
只看该作者 7楼 发表于: 06-13
昨天制作了一块0.3mm的模板使用了一些工艺,现在的脱模效果非常好。

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离线2零一8年
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2018-06-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 06-13
宽厚比面积比符合IPC标准吗?感觉这么小的间距,钢网有点厚了
离线664849582
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2018-06-03
只看该作者 9楼 发表于: 06-14
钢网开口按照pad大小开倒0.05圆角  0.1的钢网妥妥的