[求助]回流焊后0201元件焊接不良 [复制链接]

   各位好，产品过炉后发现如下图片不良，其实有焊接住，就是爬锡没爬上去，求原因及改善方法，谢谢！
   锡膏：千住  3个银  无铅无卤
   炉温曲线：预热斜率0.9-1.0℃/秒
                     150-180度时间：95-101秒
                      220度以上时间55-62秒
                      峰值240-1246度
                      180-220度斜率0.87℃/秒

图片:404.PNG

各位大佬给点意见，谢谢

看你圈出来的位置像是印刷少锡了， 但这问题太简单了不太合理， 是不是 你的焊盘上面有过孔或盲孔你没看到？

谢谢，不是少锡，也没有盲孔或过孔

此吃锡不良常集中在0201电容上，助焊剂不均无法让零件达到良好可焊性，个别零件焊端可焊性差需消耗更多的助焊剂，再严重些就会出现所谓的葡萄球现象。红圈圈出零件的另一焊端也出现轻微的融锡摊开现象；印刷锡膏量探制在70%以上，少量频加，良好的管控及搅拌，峰温243以上，回流60以上，氮气环境等条件能良好的改善此不良

有条件的话可以换一种活性高的锡膏，预热斜率可以再高一点点，减少助焊剂挥发

zhuwei9805:此吃锡不良常集中在0201电容上，助焊剂不均无法让零件达到良好可焊性，个别零件焊端可焊性差需消耗更多的助焊剂，再严重些就会出现所谓的葡萄球现象。红圈圈出零件的另一焊端也出现轻微的融锡摊开现象；印刷锡膏量探制在70%以上，少量频加，良好的管控及搅拌，峰温243以上，回流60 .. (2018-06-09 04:29) 

谢谢！我再试试看。

预热一般是1-3度/秒，150-180度时间应该在60-90秒，太长影响助焊剂活性

坐标有点偏看不出来吗

保温时间太长了？一般控制不超90秒，炉温图有吗，锡膏使用流程也有影响的，回温，搅拌是否均匀等

元件焊盘氧化或被污染了

学习了，一分拿到手

目测是FPC材质的建议以下：
                     150-180度时间：80-90秒
                      220度以上时间45-50秒
                      峰值：235-240度

物料有问题吧

多试试了