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[求助]LGA芯片很容易虚假焊,咱破 [复制链接]

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2011-10-27
只看该作者 75楼 发表于: 2018-09-07
PCB受热容易产生形变,模块较大冷却至晶体状态有时间差,特别容易出现一边出现翘曲。零件生产前进行烘干,第二,将LBGA的位置开孔进行局部加厚。
离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 76楼 发表于: 2018-09-07
怎回事, 回复才能看到?
离线fang1991527
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2012-02-16
只看该作者 77楼 发表于: 2018-09-07
表示没看懂,回复看一下
离线fang1991527
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2012-02-16
只看该作者 78楼 发表于: 2018-09-07
是厉害了,求助还需要回复可见,还没表达清楚意思,厉害的
离线makeyuan
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2010-04-01
只看该作者 79楼 发表于: 2018-09-07
能不能发来看下
离线suvajiao
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2014-05-29
只看该作者 80楼 发表于: 2018-09-08
看看,是破了还是没破?
离线suvajiao
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2014-05-29
只看该作者 81楼 发表于: 2018-09-08
可以开成阶梯钢网,局部增加锡量,但开孔要架桥,方便气体逃出去。
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2018-04-18
只看该作者 82楼 发表于: 2018-09-08
先回复一下看看图吧,太神秘了
离线学stop
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2017-11-23
只看该作者 83楼 发表于: 2018-09-12
先回复一下看看图吧,太神秘了
离线peterliang89
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2004-11-14
只看该作者 84楼 发表于: 2018-10-23
很明显的是少锡呀。焊接不牢靠。网孔开外方形倒内弧。0.10mm,100%可以解决。当然回流温度要做好哦!
离线gongchengjun
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2006-04-24
只看该作者 85楼 发表于: 2018-10-24
锡膏有没有问题
离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 86楼 发表于: 2018-10-24
1.LGA物料是否氧化,
2.钢网厚度感觉要增加/或者扩大钢网开口,感觉没有锡量;
3.器件共面性是否有问题;
4.LGA 底部植球,可以看下效果;
5.PITCH 为1.7 ,钢网厚度开0.15mm,应该没有问题!
离线尹澤云
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2018-02-22
只看该作者 87楼 发表于: 2018-10-24
150-220度時間加長,最高溫度調高點看看!
离线i724470930
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2012-09-07
只看该作者 88楼 发表于: 2018-11-22
那不勒斯