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[求助]LGA芯片很容易虚假焊,咱破 [复制链接]

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2011-10-27
只看该作者 75楼 发表于: 09-07
PCB受热容易产生形变,模块较大冷却至晶体状态有时间差,特别容易出现一边出现翘曲。零件生产前进行烘干,第二,将LBGA的位置开孔进行局部加厚。
离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 76楼 发表于: 09-07
怎回事, 回复才能看到?
离线fang1991527
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2012-02-16
只看该作者 77楼 发表于: 09-07
表示没看懂,回复看一下
离线fang1991527
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2012-02-16
只看该作者 78楼 发表于: 09-07
是厉害了,求助还需要回复可见,还没表达清楚意思,厉害的
离线makeyuan
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2010-04-01
只看该作者 79楼 发表于: 09-07
能不能发来看下
离线suvajiao
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2014-05-29
只看该作者 80楼 发表于: 09-08
看看,是破了还是没破?
离线suvajiao
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2014-05-29
只看该作者 81楼 发表于: 09-08
可以开成阶梯钢网,局部增加锡量,但开孔要架桥,方便气体逃出去。
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2018-04-18
只看该作者 82楼 发表于: 09-08
先回复一下看看图吧,太神秘了
离线学stop
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2017-11-23
只看该作者 83楼 发表于: 09-12
先回复一下看看图吧,太神秘了