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[求助]指纹识别模组焊接后缝隙即锡膏厚度一致性差 [复制链接]

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2018-06-11
    本人负责我部指纹识别从前到后所有制程工艺,其中包括SMT工艺,近期发现SMT焊接后,LGA与软性线路板之间的缝隙即焊接锡膏的厚度存在厚度不均的情况,模组与模组之间一致性很差,影响后面底填胶的工艺管控,排查锡膏印刷贴片设备均无问题,其钢网厚度是0.1,贴片机压力-0.3,印刷速度100,请问各位是否有遇到一样的问题,有没有办法解决?
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2018-01-10
只看该作者 沙发  发表于: 06-13
影响厚度均一性的因素太多了,印刷,贴装,焊接都有可能,如果对成品高度差要求特别高,可以在底部加红胶固定,再确定好贴片效果就行了
离线857979598
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2017-05-13
只看该作者 藤椅  发表于: 06-13
楼主,产品的缝隙标准是什么?
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2018-06-11
只看该作者 板凳  发表于: 06-14
回 thisisway 的帖子
thisisway:影响厚度均一性的因素太多了,印刷,贴装,焊接都有可能,如果对成品高度差要求特别高,可以在底部加红胶固定,再确定好贴片效果就行了 (2018-06-13 11:45) 

这个就增加工艺增加成本了 。 。
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2018-06-11
只看该作者 报纸  发表于: 06-14
回 857979598 的帖子
857979598:楼主,产品的缝隙标准是什么? (2018-06-13 20:31) 

这个无论是设计还是品质方面倒是没有管控,只是缝隙不均会影响到后面的工艺难以进行有效管控,放任生产看效果调试做货隐患很大
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2018-06-11
只看该作者 地板  发表于: 06-14
让特温温热跳舞


[ 此帖被雪染墨香伤在2018-06-14 09:53重新编辑 ]
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2018-06-11
只看该作者 地下室  发表于: 06-14
回 雪染墨香伤 的帖子

[ 此帖被雪染墨香伤在2018-06-14 09:51重新编辑 ]