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[求助]指纹模组焊接后锡珠较多,最大达0.15mm [复制链接]

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2018-06-11

    近期发现一些型号特别容易出现锡珠,锡珠最大的可以达到0.15mm
   钢网的厚度是0.1mm,锡膏使用的是阿尔法的OM-340,印刷速度100,贴片压力-0.3~0.7(在这个范围内调节,虚焊的时候就调大,锡珠多的时候就调小)
   焊盘大小是0.6*0.6mm,钢网开口外扩开0.652*0.712mm,长中间架宽0.15mm宽的桥。
   请问锡珠方面是不是只能调节钢网才能有效的改善?具体要怎么调?钢网加厚,开口不外扩?
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离线血未冷
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2011-10-31
只看该作者 沙发  发表于: 06-12
1.钢网的开口是怎样的,可以把钢网和PAD的匹配图共享出来看看吗?
2.还有 ,锡珠不良主要发生在元件的哪个位置?
通常,应该是可以改钢网开口的改善的?
3.不过感觉印刷速度是不是太快?一般是20~55之间的速度比较理想
4.锡膏的规范使用也是比较关键的,观察一下生产线有没有按照要求去使用锡膏?

离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 藤椅  发表于: 06-13
钢网孔开大了,按90%面积开孔就好了。
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2018-06-11
只看该作者 板凳  发表于: 06-14
回 xtxt 的帖子
xtxt:钢网孔开大了,按90%面积开孔就好了。 (2018-06-13 07:57) 

钢网开口的确开大了, ,按照面积比的公式都有1.1了,这两天安排重新开了,到时看效果咋样,
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2018-06-11
只看该作者 报纸  发表于: 06-14
下面是之前做的钢网开口,里面白色的方框是设计的焊盘,红色的是钢网开口,大家可以看一下
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2018-03-27
只看该作者 地板  发表于: 06-14
按焊盘面积80%,中间架桥0.1-0.15可以试下
离线冥栈独行
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2018-03-21
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 地下室  发表于: 06-14
开口大了是肯定的。弱弱问句,这个开口气泡比例合格吗?
离线血未冷
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2011-10-31
只看该作者 7楼 发表于: 06-14
不要外扩 ,面积比85%差不多
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2018-06-11
只看该作者 8楼 发表于: 06-17
回 冥栈独行 的帖子
冥栈独行:开口大了是肯定的。弱弱问句,这个开口气泡比例合格吗? (2018-06-14 21:37) 

锡膏用的是阿尔法的OM-340,这种锡膏架桥之后很少有气泡,我们气泡的标准是25%左右