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[求助]松下各种机型参数是否正确 [复制链接]

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离线infinityzj
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2018-05-21
机种名:CM602-L
型号:NM-EJM8A
基板尺寸:L 50 mm×W 50 mm~L 510 mm×W 460 mm
高速贴装头:12支吸嘴
贴装速度:100000 cph(0.036 s/芯片)
贴装精度:±40 μm/芯片(Cpk ≧1)
元件尺寸:0402芯片 *5~L 12 mm×W 12 mm×T 6.5 mm
通用贴装头:LS 8支吸嘴
贴装速度:75 000 cph(0.048 s/芯片)
贴装精度:±40μm/芯片、±35μm/QFP ≧ □24 mm、±50μm/QFP <□24 mm(Cpk ≧1)
元件尺寸:0402芯片 *5~L 32 mm×W 32 mm×T 8.5 mm *8
泛用化Ver.5 选购件:0402芯片 *5~L 100 mm×W 50 mm×T 15 mm *6
多功能贴装:3支吸嘴
贴装速度:20 000 cph(0.18 s/QFP)
贴装精度:±35 μm/QFP(Cpk ≧1)
元件尺寸:0603芯片~ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7
基板替换时间:m0.9 s(基板长度240 mm以下的最佳条件时)
电源:三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源:1m0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸:W2350×D2290×H1430(mm)
重量:3400 kg
CM402-L  
高贴装质量和高生产率 0.06s/芯片(60 000 cph)。
特点:优越的准备工作性能和灵活的组件对应能力。  
高速贴装头(8支吸嘴)  
贴装速度: 0.06s/芯片(60000 cph)  
贴装精度: ±50um/芯片 (Cpk ≧1)  
组件尺寸(mm):0603芯片~L24 X W24  
多功能贴装头(3支吸嘴)  
贴装速度: 0.21s/芯片  
贴装精度: ±35um/QFP (Cpk ≧1)  
组件尺寸(mm):0603芯片~L100 X W90








是不是用0402封装的话只能CM602能用?
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离线胡林峰
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2011-02-26
只看该作者 沙发  发表于: 06-14
参数正确。                                                公制    英制
                                                 普及一下: 0402=01005  
                                                                  0603=0201
                                                                  1005=0402
                                                                  1608=0603
                                                                  2012=0805
机器参数是公制:0402,换算成英制就是:01005  也就是说CM602最小可以贴01005的元件,而CM402最小只能贴0201的元件。
离线infinityzj
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2018-05-21
只看该作者 藤椅  发表于: 06-14
回 胡林峰 的帖子
胡林峰:参数正确。                                         &nbs .. (2018-06-14 08:19) 

非常感谢,讲解的这么详细
离线heqiang2018
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2018-06-09
只看该作者 板凳  发表于: 06-17
说的非常详细啊