机种名：CM602-L
型号：NM-EJM8A
基板尺寸：L 50 mm×W 50 mm～L 510 mm×W 460 mm
高速贴装头：12支吸嘴
贴装速度：100000 cph（0.036 s/芯片）
贴装精度：±40 μm/芯片(Cpk ≧1)
元件尺寸：0402芯片 *5～L 12 mm×W 12 mm×T 6.5 mm
通用贴装头：LS 8支吸嘴
贴装速度：75 000 cph（0.048 s/芯片）
贴装精度：±40μm/芯片、±35μm/QFP ≧ □24 mm、±50μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1）
元件尺寸：0402芯片 *5～L 32 mm×W 32 mm×T 8.5 mm *8
泛用化Ver.5 选购件：0402芯片 *5～L 100 mm×W 50 mm×T 15 mm *6
多功能贴装：3支吸嘴
贴装速度：20 000 cph（0.18 s/QFP）
贴装精度：±35 μm/QFP(Cpk ≧1)
元件尺寸：0603芯片～ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7
基板替换时间：m0.9 s（基板长度240 mm以下的最佳条件时）
电源：三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源：1m0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸：W2350×D2290×H1430（mm）
重量：3400 kg
CM402-L
高贴装质量和高生产率 0.06s/芯片(60 000 cph)。
特点：优越的准备工作性能和灵活的组件对应能力。
高速贴装头(8支吸嘴)
贴装速度： 0.06s/芯片(60000 cph)
贴装精度： ±50um/芯片 (Cpk ≧1)
组件尺寸(mm)：0603芯片~L24 X W24
多功能贴装头(3支吸嘴)
贴装速度： 0.21s/芯片
贴装精度： ±35um/QFP (Cpk ≧1)
组件尺寸(mm)：0603芯片~L100 X W90
是不是用0402封装的话只能CM602能用？
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