[讨论]PCB制造质量真的是良莠不齐 [复制链接]

如题：PCB制造质量真的是良莠不齐，当然也不否认一分钱一分货。
我们给客户加工一喷锡板，0402和0.5QFN不定位偏移（不止一单）。另一客户的4层沉金板0402和0.4QFN却很正。
同一条生产线做出的结果却不同。
不知道大神们有没遇到过这样的问题，如何鉴别是否为PCB制造问题或者真的是设备问题亦或是编程问题。

建议可在Gerber中量取相对位置，然后在使用仪器量测实际PCB的相对位置.
看两种PCB是否一致和Gerber对应看看.

根据你的描述，原因会有很多，得要具体问题具体分析。。

找大一点的厂家制作。

hasl 板表面的锡的厚度是非常随机的，2~40um都有，然后对于小元件0402，或者QFN BGA这种元件，表面处理的锡的厚度足以影响偏移。

严格来说，这不是设备问题，也不是pcb质量问题，算是DFM问题，就不应该选择hasl

laserjiang:hasl 板表面的锡的厚度是非常随机的，2~40um都有，然后对于小元件0402，或者QFN BGA这种元件，表面处理的锡的厚度足以影响偏移。
严格来说，这不是设备问题，也不是pcb质量问题，算是DFM问题，就不应该选择hasl (2018-06-14 14:53) 

你的意思，是否为零件贴装时，镀层锡厚会造成滑移吗？

hansonguo:根据你的描述，原因会有很多，得要具体问题具体分析。。 (2018-06-14 09:08) 

我们没有仪器，我是在机器上，取一块板做样版，十字光标对准一焊盘角，再用另外的板去对同样的位置，照过MARK之后，有偏移0.15MM，相当于焊盘宽度的75%了。

wushenyu:你的意思，是否为零件贴装时，镀层锡厚会造成滑移吗？ (2018-06-15 15:46) 

我可能没说清楚，锡厚不太会导致滑移，毕竟元件贴在在锡膏上，但是你要理解为焊盘上的总锡量= 表面处理锡厚+锡膏厚度，

对于QFN元件，pad上总锡量差异太大会导致共面性问题，从而影响焊接
对于0402元件，pad上总锡量差异太大会导致两个pad之间的表面张力不平衡，容易立碑

中心，可能时锡量的不平均导致这些问题

wushenyu:我们没有仪器，我是在机器上，取一块板做样版，十字光标对准一焊盘角，再用另外的板去对同样的位置，照过MARK之后，有偏移0.15MM，相当于焊盘宽度的75%了。 (2018-06-15 15:48) 

这样是不准确的，得要有仪器测量才能得出结果。。