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[讨论]谈谈贴片BGA点胶对空焊有无改善 [复制链接]

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离线bobo.jing
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2010-06-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-06-14
为了杜绝BGA空焊在印刷后点胶,对空焊的改善效果明显吗?有无在用点胶工艺的同事,大家一起来畅谈一下。
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离线黄埔三哥
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2013-04-11
只看该作者 沙发  发表于: 2018-06-20
方向和概念是有问题的。。。
点胶或是底部填充是用来加强焊后的可靠强度,不是用来改善本身制程原因的所谓空焊。