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[求助]喷锡板用Sn63Pb37合金锡膏焊盘上锡不良,用含0.4Ag不会 [复制链接]

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离线哈哈组
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2010-12-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-06-20
大家好!有一款产品焊盘喷锡工艺是做户外显示屏的P2.5,该产品是双面板,灯珠面和IC面,用Sn63Pb37合金的锡膏灯珠面有各别灯珠不亮,拆开灯珠发现锡爬上灯珠引脚,而板上焊盘不上锡;用含0.4Ag的锡膏就不会出现该情况,为什么会这样。
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离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 沙发  发表于: 2018-06-20
又是一个pcb 焊盘可焊接性差的问题,找锡膏供应商,用一些助焊剂比较强一点的锡膏
离线huang石头
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2015-09-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-06-20
如楼上所说使用强活性的锡膏应该有用,银能改善焊点润湿性,但是我感觉你适当的提高下温度是不是也有用,因为你换了锡膏从有铅到无铅温度提高了很多,PCB的上锡性是不是因为这个改善了。
离线哈哈组
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2010-12-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2018-06-20
huang石头:如楼上所说使用强活性的锡膏应该有用,银能改善焊点润湿性,但是我感觉你适当的提高下温度是不是也有用,因为你换了锡膏从有铅到无铅温度提高了很多,PCB的上锡性是不是因为这个改善了。 (2018-06-20 09:43) 

换了是Sn62.8Pb36.8Ag0.4的锡膏,温度不变回流温度在230,时间有60秒,可以排除温度问题导致不良,还有,Sn63Pb37用在P4.0
的产品就不会出现焊接问题。
离线hxdz
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2004-03-24
只看该作者 报纸  发表于: 2018-06-22
应该检查一下PCB板是否为喷锡板,以及用什么材料?
离线1210122719
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2016-11-17
只看该作者 地板  发表于: 2018-06-22
一般是喷锡板喷锡太薄导致IMC裸露,另什么年代了非航空航天还用含铅锡膏。。。
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2018-06-10
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地下室  发表于: 2018-06-24
喷锡板表面锡容易氧化,提高锡膏的活性可以减少不良,但是不能撤掉改善.
离线szboshida
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2017-12-14
只看该作者 7楼 发表于: 2018-07-23
Ag能改善润湿性,而喷锡板融易氧化导致表面不上锡,加银后润湿铺展性好。