UID:603651
图片:IMG_20180619_142554_HHT.jpg
图片:IMG_20180619_140752_HHT.jpg
图片:IMG_20180619_135450_HHT.jpg
图片:IMG_20180619_135246_HHT.jpg
图片:IMG_20180619_140552_HHT.jpg
UID:35927
UID:725513
huang石头:如楼上所说使用强活性的锡膏应该有用,银能改善焊点润湿性,但是我感觉你适当的提高下温度是不是也有用,因为你换了锡膏从有铅到无铅温度提高了很多,PCB的上锡性是不是因为这个改善了。 (2018-06-20 09:43)
UID:6536
UID:739676
UID:758174
UID:753731