[求助]PCB焊盘氧化导致LED灯珠气泡严重，求解决方法 [复制链接]

一直有做这个产品，1.6MM厚铝基板，CREE大灯珠（6.9*6.9MM）
之前做也有气泡，大气泡少些，在接受范围。
这次做，气泡很大，占面积超限。
发现PCB板日期是1702，也就是17年1月份
包装是塑封的。
焊盘表面看不出什么异常。
现在怀疑是PCB的问题导致的。
原因：1，之前生产的批次都没问题，PCB都是新出的。
2，上周做的另一款产品也是同样的问题，PCB时间长，然后气泡很多，后来用新出的PCB就好了。
现在请教如何改善？用酒精洗过，烘过。都没用。

至于调炉温、换锡膏、调印刷等这些常规做法，就别再提了。

烘烤了多久，什么温度烘烤的

用5000的砂纸打磨下，做几片看看！

yuner313:烘烤了多久，什么温度烘烤的
 (2018-06-20 08:53) 

呵呵，烘烤只是简单过下中温回流焊，试了几片没效果，另外铝基板烘烤有用吗？

有没有起泡的图片，建议125℃烘烤5H

供应商中午送来新出的板，气泡在正常范围内。还是板的问题呀

时间太久了，都氧化了。退板厂处理下就可以了

铝基板表面处理是Osp吗？ 建议退回板厂做表面污染处理。