[求助]有关OSP PCB 不上锡 [复制链接]

  我司一款PCB为FPC软板+铝补强，表面处理为OSP处理，回流焊接后锡全部跑到灯珠上面去了，焊盘不吃锡，导致空焊，钢网/炉温无异常，有2个厂商，一家有问题，一家没有，应该是PCB 表面处理有异常，求有类似情况的分享经验，谢谢！

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1. 烙鐵燙一下, 看看能不能上錫, 確認PCB PAD是否氧化造成
2.soak time 建議用150~180, 時間90sec, 去試試焊盤能否潤濕的更好

焊盘不润湿，拒焊，找下供应商吧

kay_zhang:1. 烙鐵燙一下, 看看能不能上錫, 確認PCB PAD是否氧化造成
2.soak time 建議用150~180, 時間90sec, 去試試焊盤能否潤濕的更好 (2018-06-21 20:02) 

拒焊地方，烙铁不上锡，必须用刀片挂掉表面，才可上锡！

tkgg0756:焊盘不润湿，拒焊，找下供应商吧 (2018-06-22 08:09) 

已反馈供应商！

不良率多少？

这个要求供应商出厂前，pcb过两次回流焊，再去做可焊接性测试，基本就没有问题了

这是PCB拒焊，PCB PAD上有防焊漆

看比例吧，少就修理搞定

FPC存在这种问题很多，沙井那很多这样的小厂生产FPC的。与材料有很大关系，现在成本很高

sgwsmt201177:拒焊地方，烙铁不上锡，必须用刀片挂掉表面，才可上锡！ (2018-06-22 08:22) 

应该是PCB板有问题

会不会是PCB表面处理喷的不均匀，厚的地方就会这样

OSP工艺抗氧化膜太厚  导致不能对焊盘湿润