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[讨论]帮忙看下BGA有一引脚开裂 [复制链接]

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离线红魔
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2010-06-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-06-22
各位大神帮忙分析下,是不是PCB板PAD问题还是应力问题

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离线1210122719
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2016-11-17
只看该作者 沙发  发表于: 2018-06-22
这个开裂模式不够细致。。。是IMC与锡界面断裂,还是IMC断裂,还是IMC与焊盘界面断裂?
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-06-22
应力的问题应该是4个角落的锡球,你这个在中间,所以最好在切切片看看
离线jianfeng520
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2012-03-18
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2018-06-22
!!!!!!!!!
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2012-10-03
只看该作者 报纸  发表于: 2018-06-22
1. BGA端被染色的引脚,是焊点被染色了,而PCB上对应的引脚露出板材,PCB的焊盘跑哪里出去了?
2. 看你这图片,BGA引脚之间及PCB焊盘之间,为什么都那么干净,没有红墨水?实验没做好?红墨水渗透不充分?