[求助]电子产品可靠性不足，求助大神出谋划策！ [复制链接]

我们公司主要是以研发为主的公司，生产外包给SMT厂家，于是现在出现了电子产品可靠性不足的问题，目前只能靠品控人员驻厂检测产品质量，筛查出不良品，以减少出货次品的比重。但我作为品控人员，也认为这只是权宜之计而已，不发现本质问题并且加以改善而是通过检测手段提高产品质量是不可持续的，现在想求助各位一起分析问题，如下简图所示：
控制器可连接多个探测部件，最多可高达500个，每个探测部件可探测一个位置，现在我们公司遇到了可靠性的问题，用户现场使用时经常会出现个别探测部件无反应，导致现场使用存在诸多不便，可是在出货之前每个探测部件都经过检测合格，且在现场把无反应的探测部件拆除进行单一检测时，那些探测部件大多数都是好的，所以我们深感困扰。在此想请教大神们分析产品的问题到底出在哪，以下为探测部件的生产信息：
1、每个探测部件是由长27mm，宽5mm的PCB贴片形成的产品；
2、贴片元件包括MCU、LDO、电阻、电容、二极管、三极管、TVS等；
3、生产工艺流程有：印刷、贴片、在线AOI、回流焊、离线AOI；
4、使用有铅0.4Ag的锡膏；
5、印刷时整片PCB包含20个探测部件的小PCB；
6、回流焊八温区；
对于出现的问题，我有自己的以下考虑：
A、可靠性与产品可焊性相关，生产时可焊性出现问题导致现场使用不稳定；
B、PCB长时间烘烤是否是影响可焊性的因素之一？PCB上的焊盘可焊性与暴露在空气中的时间长短是否成反比？
C、回流焊温度曲线设置不合理，或上升/下降过快、或上升/下降过慢、或者是回温温度不均匀导致焊接质量不佳？
D、锡膏质量问题；
请各位大师帮忙分析一下可以不？最有可能是哪里出了问题。

你的问题描述不清楚，好在我也是研发中心做工艺的，我尝试梳理一下
有一个pcba（探测部件）在出厂时做过测试，是好的，但是在客户那儿经常出问题，但是把出问题的pcba拿回代工厂一测，发现还是好的，然后你们就迷糊了，是不是这个意思。
然后就不知道怎么着手分析了，我可以实话告诉你，你考虑的ABCD这几个方向完全是南辕北辙

laserjiang:你的问题描述不清楚，好在我也是研发中心做工艺的，我尝试梳理一下
有一个pcba（探测部件）在出厂时做过测试，是好的，但是在客户那儿经常出问题，但是把出问题的pcba拿回代工厂一测，发现还是好的，然后你们就迷糊了，是不是这个意思。
然后就不知道怎么着手分析了，我可以实话告 .. (2018-06-26 17:33) 

是的啊，大致意思就是我们遇到这种情况迷糊了。所以上来请教一下，我自己说的几点只是猜测，学识太浅了，请多多指教啊，大师能给个意见不？

以后私信聊，免得把你公司的一些东西泄露出来
首先你要让你公司研发介入， 对于这种在客户现场不能工作，但是在代工厂却能测试通过的pcba，让他们调试是那个元件或者焊接有问题，这是最关键的，我之前碰到类似的问题，自己在ems折腾几个星期无结果，结果研发过来就发现晶振输出无信号，后来就确定下来是晶振焊接问题，这个ict测试不出来的，

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这种算是ems的测试不能覆盖一些元件，但是正好这些元件就在客户出问题了，当然还有一种更难搞的现象，不过先让研发介入好了，不然一下全弄太复杂了

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像这种没办法确认到具体哪个点的问题，也有可能是设计上的问题或是软件问题也不一定，研发人员要介入分析。

如果是研发人员已经介入，判断是焊接不良导致的呢？

内容来自[短消息]

hansonguo:像这种没办法确认到具体哪个点的问题，也有可能是设计上的问题或是软件问题也不一定，研发人员要介入分析。 (2018-06-27 09:13) 

如果是研发人员已经介入，判断是焊接不良导致的呢？

deeseven:如果是研发人员已经介入，判断是焊接不良导致的呢？ (2018-06-27 11:56) 

那就找焊接上的问题。。。

您作为品控人员有这种做事情的方法是值得肯定的，但是仅凭您以及我们在这里分析是不够的，具体问题要具体分析，建议您拉着你们的研发人员以及外包厂商一起定位问题，这才能高效的解决问题，祝工作顺利

代工厂与你们客户双方测试的coverage不同， 先让你们研发跟客户一起分析一下是什么原因导致客户端测试不良， 是焊接问题，原件器不良，还是器件选型错误。

来学习的   感觉都是高手！