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[求助]如何用SMT工艺治具,在“戒指”上镶嵌“钻石”? [复制链接]

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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 15楼 发表于: 2018-07-02
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拼板越多,偏差就会越大,期待楼主分享经验。
离线简约组合
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2017-11-10
只看该作者 16楼 发表于: 2018-07-03
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同一个工装上放多片板,累积公差无法避免,而且各个工装也有自己的公差;
对印刷的要求就更高了,目前没有更好的办法解决,坐等高手出现.
离线huoyueqi
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2009-04-07
只看该作者 17楼 发表于: 2018-07-03
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SMT目前都是平面工艺,
如果不用FPC,直接在塑料上面做线路,

那就一开始把戒指圈做成拼版~~SMT完成后再切开。

你把戒指圈做成一个一个的,再拼起来就麻烦了。
离线冥栈独行
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2018-03-21
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 18楼 发表于: 2018-07-03
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看了半天一直以为两颗原件不在同一平面。在同一平面真的就需要考虑拼装治具问题了。以前都是铝制载具定位外形的。等大神分享高级经验学习下
离线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 19楼 发表于: 2018-07-13
回 8488sjw 的帖子
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8488sjw:每个“戒指”贴两个元件是在同一平面没问题。
多个“戒指”再拼装共面,直接立摆还是卧摆再翻立90度?纠结思考中……
....... (2018-07-08 22:01) 

领导你这个精度要求这么高,是否可以考虑别在SMT制程做换换,COB能满足这样的精度,但是你这个就不知道COB有相关物料没有
离线8488sjw
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2009-04-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 2018-06-26
单个产品(戒指):外圆略呈八角形,约10mm,内径8.3mm,环宽约2mm……
离线8488sjw
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2009-04-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 21楼 发表于: 2018-06-26
备用楼层
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[ 此帖被8488sjw在2018-06-27 08:08重新编辑 ]
离线8488sjw
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2009-04-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 22楼 发表于: 2018-06-27
hansonguo:第一次见,不知道你的八角形的产品,贴片是只有一面或是几面呢?
 (2018-06-27 08:37) 

小DD只有一面,贴装两个元件。
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 23楼 发表于: 2018-06-27
没有了解过,过来学习学习
离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 24楼 发表于: 2018-06-27
第一次见这种形状的板,估计做治具埋进去吧。LZ 发下解决的方案共享下。
离线abble
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2017-06-03
只看该作者 25楼 发表于: 2018-06-27
这个厉害了   坐等大神   对治具精度要求太高了  考虑材料问题
离线8488sjw
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2009-04-07
只看该作者 26楼 发表于: 2018-06-27
回 如果有一天 的帖子
如果有一天:
首先有点疑问:
1. 环宽2mm,在环宽外1.8*3.5平台上贴BGA,BGA这么小?pitch多少?
2. 这个“戒指”是FPC?(应该不是直接这种形状的板子吧?),不能在FPC平整状态贴片,然后再装配成“戒指”状?
如果真的必须以这个“戒指”形态贴片,那就只能做治具了,一个萝卜一个坑的把“戒指”一个一个的插进去、拼起来,然后再在治具上认为制作定位MARK。——但这个对治具精度要求很高,且你这BGA这么小,pitch必定更小,是否可行(特别是刷锡)?只能通过实践去说明了。

PITCH0.4,不是FPC,来料就是这种状况……
关键是如何在治具上确保多个小贴装平台能共面----同一个印刷/贴装基准面……
离线8488sjw
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2009-04-07
只看该作者 27楼 发表于: 2018-06-27
回 莫大走天涯 的帖子
莫大走天涯:
[表情] 两年前做过穿戴戒指板,弯曲柔性电路板,板厚0.3好像,上面有0.35pitch的BGA,不过后面有点underfill支撑,不然容易crack;
使用全制程载具,载具表面加一层钢片通过磁铁固定板子在载具上印刷和置件..

有更详细的信息(如治具图片)共享吗?
离线8488sjw
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 28楼 发表于: 2018-06-27
kl4211560:这个的关键是治具的精度,用铝的容易热涨冷缩,用合成石加工精度不高,可以用一种石无铅的材料。 再确保精度,拼板问题不大。 (2018-06-27 10:55)

治具用什么材质才能满足加工精度和耐热吸热要求甚至热胀冷缩影响确实是个问题,“石无铅”材料是更高密度的合成石?
拼板也要考虑累积公差,过多的拼装也会影响定位精度吧……
离线8488sjw
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 29楼 发表于: 2018-06-27
allyz:建议使用喷锡工艺,性价比比较高的小日本设备。 (2018-06-27 14:35) 

喷锡点锡工艺也同样面临拼装治具制作问题,另外5/6号粉不是一般的贵