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8488sjw:每个“戒指”贴两个元件是在同一平面没问题。多个“戒指”再拼装共面,直接立摆还是卧摆再翻立90度?纠结思考中……....... (2018-07-08 22:01)
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图片:IMG_20180626_183908.JPG
图片:IMG_20180626_183511.JPG
hansonguo:第一次见,不知道你的八角形的产品,贴片是只有一面或是几面呢? (2018-06-27 08:37)
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如果有一天:首先有点疑问:1. 环宽2mm,在环宽外1.8*3.5平台上贴BGA,BGA这么小?pitch多少?2. 这个“戒指”是FPC?(应该不是直接这种形状的板子吧?),不能在FPC平整状态贴片,然后再装配成“戒指”状?如果真的必须以这个“戒指”形态贴片,那就只能做治具了,一个萝卜一个坑的把“戒指”一个一个的插进去、拼起来,然后再在治具上认为制作定位MARK。——但这个对治具精度要求很高,且你这BGA这么小,pitch必定更小,是否可行(特别是刷锡)?只能通过实践去说明了。
莫大走天涯:[表情] 两年前做过穿戴戒指板,弯曲柔性电路板,板厚0.3好像,上面有0.35pitch的BGA,不过后面有点underfill支撑,不然容易crack;使用全制程载具,载具表面加一层钢片通过磁铁固定板子在载具上印刷和置件..
kl4211560:这个的关键是治具的精度,用铝的容易热涨冷缩,用合成石加工精度不高,可以用一种石无铅的材料。 再确保精度,拼板问题不大。 (2018-06-27 10:55)
allyz:建议使用喷锡工艺,性价比比较高的小日本设备。 (2018-06-27 14:35)