[求助]如何用SMT工艺治具，在“戒指”上镶嵌“钻石”？ [复制链接]

如何用SMT工艺治具，在“戒指”上镶嵌“钻石”？
据说一款产品，外形貌似“小戒指”，要在环宽外平台1.8*3.5贴装CHIP和BGA两个小元件。
工艺流程拟先用SMT治具预装多个小产品指整成同一印刷平面（多排多列拼装共面，确保印刷锡膏/贴装基准面），然后利用治具再印刷+贴片+回流……
问题是如何制作合适高精度的工装治具？印刷治具结构采用什么方案，才能保证方便产品作业定位取放，高定位精度及其印刷效果。
不知各位有没有做过类似产品或治具制作经验，期待各位分享讨论，献计献策，谢谢！

好高级的样子

顶起来！！！第一次见这种产品，也想学习下。

穿戴产品啊,好高级的样子

第一次见，不知道你的八角形的产品，贴片是只有一面或是几面呢？

8488sjw:小DD只有一面，贴装两个元件。
 (2018-06-27 08:54) 

用一个串子，将产品串起来，再放到一个治具上固定，印锡，贴片，过炉。。。

首先有点疑问：
1. 环宽2mm，在环宽外1.8*3.5平台上贴BGA，BGA这么小？pitch多少？
2. 这个“戒指”是FPC？（应该不是直接这种形状的板子吧？），不能在FPC平整状态贴片，然后再装配成“戒指”状？

如果真的必须以这个“戒指”形态贴片，那就只能做治具了，一个萝卜一个坑的把“戒指”一个一个的插进去、拼起来，然后再在治具上认为制作定位MARK。——但这个对治具精度要求很高，且你这BGA这么小，pitch必定更小，是否可行（特别是刷锡）？只能通过实践去说明了。

这个只能是刚柔板设计，然后每个小板之间都是柔性部分可以弯曲的，
贴片的时候一起贴上去，然后装配时变成一个圆环

两年前做过穿戴戒指板，弯曲柔性电路板，板厚0.3好像，上面有0.35pitch的BGA，不过后面有点underfill支撑，不然容易crack；
使用全制程载具，载具表面加一层钢片通过磁铁固定板子在载具上印刷和置件..

第一次见这种，学习学习，坐等大神回复

这个的关键是治具的精度，用铝的容易热涨冷缩，用合成石加工精度不高，可以用一种石无铅的材料。 再确保精度，拼板问题不大。

这个有实物照片吗？方便发出来看看吗？第一次见，来学习学习

建议使用喷锡工艺，性价比比较高的小日本设备。

8488sjw:有更详细的信息（如治具图片）共享吗？ (2018-06-27 21:01) 

外企保密机制，图片不能发..
不过类似软板的工艺很多OEM都有做，你可以和你们的治具厂商沟通以下，很常见的设计。
通过铝制硬阳载具背面镶嵌高温磁铁，表面开槽再加上一层0.06mm的厚硅钢片来固定软板PCB，板位精度可以通过另外的扣板治具通过锥形顶Pin达到，精度做到+0.03/0.01mm即可。

贴装CHIP和BGA]两个小元件.能告诉一下功能吗 是否还有其它连结。了解越彻底越能解决问题