[讨论]红胶+波峰焊工艺对IC芯片引脚pitch的要求 [复制链接]

各位大神，请教一下，用红胶+波峰焊的工艺，对于IC芯片的引脚pitch，要求最小做到多少，可以保证不连锡？目前SOP类的芯片，pitch 1.27mm，QFP44的pitch为0.8，这些都可以保证不连锡。如果pitch缩小到0.65mm或者0.5mm，还能保证不连锡吗？？

焊盘之间的间距要0.65左右，才能保证波峰焊不短路

SOP的元件的话，1.0 pitch是极限，引脚数不能太多，而且必加拖锡焊盘（这个我试过的），
所以0.65，0.5等等就。。。。。

呵呵，我们现在有几款产品用的就是0.5pitch的8角IC，引脚偏移不要超过1/3.过波峰焊没有连锡现象。

zhujinbo1987:呵呵，我们现在有几款产品用的就是0.5pitch的8角IC，引脚偏移不要超过1/3.过波峰焊没有连锡现象。 (2018-07-02 17:02) 

0.5的pitch??你确认是0.5mm吗??

laserjiang:焊盘之间的间距要0.65左右，才能保证波峰焊不短路
SOP的元件的话，1.0 pitch是极限，引脚数不能太多，而且必加拖锡焊盘（这个我试过的），
所以0.65，0.5等等就。。。。。
....... (2018-06-29 17:48) 

0.65mm的pitch, 有很多人反馈可以做,也有反馈不能做...

abstruseman:0.65mm的pitch, 有很多人反馈可以做,也有反馈不能做... (2018-07-09 13:57) 

0.65 pitch的ic，焊盘宽度0。4mm，焊盘之间只有0.25mm，然后45度过波峰焊，
间距为0.25 x 1.4142=0.35mm， 你认为会不会锡连呢