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[求助]FPC板如何控制贴装传感器的尺寸偏差? [复制链接]

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2013-06-28
           我们做FPC板没有多久,FPC板在贴装传感器时有尺寸要求,总是一会上限一会偏下限,请高手支招???
          
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2013-06-28
只看该作者 沙发  发表于: 06-30
     主要超限的是物料中心到板边的尺寸,尺寸要求:1.45±0.15MM,经常是低于1.3MM或高于1.6MM,各位大神,请支招????
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2018-06-10
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 藤椅  发表于: 06-30
支持,顶!
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2018-06-10
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 板凳  发表于: 06-30
元件的公差,FPC外型公差,贴片公差,回流焊接的公差,这些公差要一起做公差分析,0.15的公差恐怕做不到
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2018-06-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 06-30
顶!!!!!!!
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2013-06-28
只看该作者 地板  发表于: 07-12
看来真是没有高手了?
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 地下室  发表于: 07-12
把你的传感器的元件封装数据和你焊盘设计传上来看看
离线业翔民安
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2010-09-22
只看该作者 7楼 发表于: 07-12
1.首先确保FPC的涨缩,要与客户确认好。
2.如果元件会在回流焊时随机移动造成超出尺寸,建议缩小焊盘,但必需确保附着力。