[求助]锡膏无法爬满引脚，导致假焊。 [复制链接]

大家好，兄弟有一事求助：有一个216只脚0.4pitch的QFP爬锡不好，导致假焊，不良最少有5%，现在客户要求要锡膏包住引脚。我想了很多办法还是不行，不良描述是在外面基本上很难看到假焊，但是把测试不良的PCB拿出来用镊子都可以把假焊的引脚翘起来。        请大家帮助，谢谢。

钢网开口：钢网1：内切0.25mm，外扩0.32mm，钢网引脚宽度0.19mm，钢网厚度0.12mm，此参数已经是极限的极限了，
                 钢网2： 没有内切，外扩0.22mm，引脚宽度0.19mm，钢网厚度0.12mm。
                 钢网3：没有内切，钢网外扩0.17mm，引脚宽度0.18mm，钢网厚度0.12mm。

上面是三张钢网的开口，基本没有多大的效果。

炉温：劲拓JTR，  150  160  170  175  180  205   250  265  
                    

下图是不良的图片及供应商。

图片:不良图片一.png

图片:物料供应商.PNG

1707？DC? 物料烘烤试试没良率对比没

实测曲线看看

感觉6、7两个温区温度差太大了，不会串温吗？劲拓的好像相邻温区最高温差30

dgz1819:1707？DC? 物料烘烤试试没良率对比没
实测曲线看看 (2018-06-30 12:53) 

物料没有烘烤，因为是真空包装的，现在准备烘烤PCB

请问，贴片机说明，缺陷，学习，操作，之类的在那个位置啊?

醉酒丿:请问，贴片机说明，缺陷，学习，操作，之类的在那个位置啊?
 (2018-06-30 19:33) 

看论坛啊，从主页进

选用活性高的锡膏，QQ995648183

用烙铁加锡，元件脚好上锡不？主要看看元件脚是氧化还是镀层哪里有问题。。

1.物料和PCB烘烤
2.锡膏换活性好点的，看样子你板子是喷锡板。
3.炉温稍微改一下，再看效果.我这个是将205改为230-235.
我这种开钢网为0.10MM厚度的都爬锡不错的。不过我外延了0.45MM。

PCB板有无超期氧化？由于PCB是喷锡板，照片看不出

对元器件做一下可焊性测试和共面度测试
有实测的回流曲线吗

sunchao:1.物料和PCB烘烤
2.锡膏换活性好点的，看样子你板子是喷锡板。
3.炉温稍微改一下，再看效果.我这个是将205改为230-235.
我这种开钢网为0.10MM厚度的都爬锡不错的。不过我外延了0.45MM。 (2018-07-02 11:40) 

我赞成物料烘烤。锡膏用活性好点的。炉温设置 120.140.160.180.220.255.255.链速70.

钢网太厚了，用0.10mm，下锡效果好。

7温区温度高一点  205不够   钢网下锡够多了  现在考虑的是化锡之后要往管脚上爬锡   首先，物料是否氧化  其次 是否化锡  

sunchao:1.物料和PCB烘烤
2.锡膏换活性好点的，看样子你板子是喷锡板。
3.炉温稍微改一下，再看效果.我这个是将205改为230-235.
我这种开钢网为0.10MM厚度的都爬锡不错的。不过我外延了0.45MM。 (2018-07-02 11:40) 

好的，我试试，谢谢