[求助]贴片金属膜色环电阻空焊 [复制链接]

元件引脚没有氧化，已做过以下调整，效果没得到改善，没有锡膏能更换，另外这些焊盘下面有透气孔，不知道是不是这边的问题。
1、增加了此点的上锡量。
2、增大了恒温区时间和回流区的温度，降低了链速。
3、增大了贴片的下压力。
4、元器件烘烤。

图片:1.jpg

图片:3.jpg

很多因素都会造成:比如钢网开孔，印刷少锡，印刷偏位，贴装偏位，元件本体拒焊等

图片:金属膜色环电阻.JPG

图1这种焊接良好，图二的可能会空焊
你这个跟我这个不良有点像，当时分析是本体直径粗于焊端，导致电阻一端浮高而产生空焊不良

看你的图也是 一端粗一点，不知道是不是拍照视角的问题，你可以参考一下思路

zhangzhi:[图片]
图1这种焊接良好，图二的可能会空焊
你这个跟我这个不良有点像，当时分析是本体直径粗于焊端，导致电阻一端浮高而产生空焊不良
(2018-07-01 11:17)

这个当时考虑到了，元器件放在平面上用光照中间是有缝隙的，最厚的地方是元器件与引脚相接的地方，不过这个地方已经位于焊盘之上了，它是一头能焊上，一头微微翘起，待会重新申请买点物料试试看。

图片:11.jpg

中间非焊接的圆柱体一定要小于两端焊接的圆柱体。

楼主，元器件的可焊性测一下。

是不是贴偏了？

dxedifier:楼主，元器件的可焊性测一下。 (2018-07-03 10:09) 

可焊性可以的，没什么问题。

huang石头:是不是贴偏了？ (2018-07-03 10:28) 

贴的完全正。

目前在钢网底下垫胶带，把这几个地方的锡刮厚点，物料是别人代买的，换起来比较麻烦也就没去换。

加厚钢网