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[求助]需要增加焊锡量的焊盘设计 [复制链接]

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离线xiawk
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2018-07-06
我司生产一款单面板,用到30A继电器,市场退回有焊点锡裂导致打火开路失效,圆型焊盘和梅花焊盘都有。现临时要求手工加锡到饱满。
请各位大侠给个方案,直接改焊盘(不用加铆钉)增加焊量,而不用手工加锡。(引脚为1.2的方形脚,孔为直径1.8)

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2009-04-07
只看该作者 沙发  发表于: 07-06
说实话,不用加铆钉,不用手工加锡要让焊点饱满比较难,以下建议会有帮助:
1、波峰工艺:减少焊接角度,双波焊接;
2、PCB加工:焊盘外环边缘加厚阻隔焊油或点胶围堵堆积焊料;
3、PCB设计:放射性焊盘(类似梅花焊盘,注意方向);
4、制程注意:出板自然冷却时间长点才取板。
离线xiawk
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2018-07-06
只看该作者 藤椅  发表于: 07-10
谢谢,我们在尝试中。
老板说,加柳钉,手工加锡,谁都知道可以解决,但是你是工艺啊。
离线wj19850218
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2012-03-17
只看该作者 板凳  发表于: 07-12
发个整块板的图片看看