[求助]SMT炉后立碑，请求问题发生原因 [复制链接]

PCB原先设计的不是锡膏工艺，是波峰焊工艺，建议更改PCb设计或者SMT进行红胶印刷和波峰焊生产

延参回流焊恒温时间，150-190

挨着排查给位给出的建议，总会解决的

按你描述的，左边是好的，而右边的有问题，重点还是排除坐标问题

自己分析情况如下：
1. 锡膏没有问题；
2. 回流炉 炉温没有问题；
3. PCB板没有氧化 超期；
4. 该贴片元器件没有变更 、更换过

  怀疑过是吸嘴的问题，但是该产品是左右两拼板，左边是好的，右边是不好的。
  该问题同是一颗贴片物料导致，所以是不是因为最近梅雨季节，与物料受潮有关？
给你补充下：
1.焊盘设计是否有问题
2.贴装是否偏移
3.印刷是否偏移
（从你上面说的来看，印刷和贴片偏移的可能性很大）

PAD设计有问题

感觉是钢网的问题，钢网开的不一样吧。

看一下程式数据有没有用

可以增加恒温时间或降低链速

焊盘设计问题 间距太大了 改小后试试

楼主问题很久了，但还是想说一下
明显PAD大，锡膏回焊时流向向两边，极易空焊立碑！

      
       焊盘设计太大，元件过炉后拉扯导致不良现象，更改焊盘设计，

烘烤元件试试，怀疑元件氧化，将PCB换一个方向过炉检查一下是不是还是那一边立碑，推测印刷和贴片位置有关系

上图, 不良图片, 拼板也看看

上图, 没有图片, 不好分析原因