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[求助]SMT炉后立碑,请求问题发生原因 [复制链接]

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2018-02-02
各位好。
今日产线生产一款产品 炉后发生立碑现象。经过分析,还是没有找到导致该不良的真正原因。还请各位大神指点一二。

自己分析情况如下:
1. 锡膏没有问题;
2. 回流炉 炉温没有问题;
3. PCB板没有氧化 超期;
4. 该贴片元器件没有变更 、更换过

  怀疑过是吸嘴的问题,但是该产品是左右两拼板,左边是好的,右边是不好的。
  该问题同是一颗贴片物料导致,所以是不是因为最近梅雨季节,与物料受潮有关?




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离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 沙发  发表于: 07-07
上图, 不良图片, 拼板也看看
离线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 藤椅  发表于: 07-07
印刷  贴片偏移?拼版数据不对?
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2018-02-02
只看该作者 板凳  发表于: 07-07

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2007-03-23
只看该作者 报纸  发表于: 07-07
这不是贴偏了吗?
离线controlspace
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2010-02-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 07-07
焊盘间距大了,下批缩小一下焊盘间距试试
离线linyandi0816
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 07-08
焊盘不对称,担心拉力不均匀
离线huang石头
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2015-09-30
只看该作者 7楼 发表于: 07-09
pcb设计问题   两边焊盘一大一小  过炉会拉跑偏的     可以尝试下开氮气
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 8楼 发表于: 07-09
你这明显是红胶波峰焊的的焊盘设计,所以偏大,要是用于锡膏工艺的话,锡膏了太多会立碑
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 9楼 发表于: 07-09
检查电容的生产周期,可以尝试将PCB和电容都进行烘烤
离线流浪路人
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2008-01-22
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 07-12
controlspace:焊盘间距大了,下批缩小一下焊盘间距试试
 (2018-07-07 20:20) 

楼上说的对,修改钢网开口或许可以减少
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2018-02-02
只看该作者 11楼 发表于: 07-13
回 wuweichina 的帖子
wuweichina:检查电容的生产周期,可以尝试将PCB和电容都进行烘烤 (2018-07-09 10:15) 

贴片物料烘烤方式是什么??50℃  48小时吗?
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2018-02-02
只看该作者 12楼 发表于: 07-13
回 流浪路人 的帖子
流浪路人:楼上说的对,修改钢网开口或许可以减少
 (2018-07-12 10:56) 

修改钢网开口,,如何修改?
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 13楼 发表于: 07-13
回 蜡笔没了小新 的帖子
蜡笔没了小新:贴片物料烘烤方式是什么??50℃  48小时吗? (2018-07-13 14:55) 

电容 40度烘烤,时间尽量久一点,或者更换一卷新的物料.PCB 100度 3到4小时就差不多了
离线chenmeiyun
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2010-04-18
只看该作者 14楼 发表于: 07-14
电容 40度烘烤,时间尽量久一点,或者更换一卷新的物