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[求助]刷贴过快出现锡珠问题 [复制链接]

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离线waterjs
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2010-12-23
只看该作者 15楼 发表于: 07-09
千奇百怪的事情都有,真的长见识了.
离线waterjs
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2010-12-23
只看该作者 16楼 发表于: 07-09
千奇百怪的事情都有,真的长见识了!!!
离线haiwu316
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2017-10-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 17楼 发表于: 07-10
一般都是要求尽快过炉,像11楼说的,是不是炉温曲线跟锡膏不匹配?
离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 18楼 发表于: 07-10
没做过有铅制程,长见识了
在线huijinli
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2012-07-18
只看该作者 19楼 发表于: 07-10
能提供一下印刷PCB板,贴完器件,过完回流焊的图片吗,最好是同一位置
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 20楼 发表于: 07-10
我也是第一次遇见这样的解释,如果你锡膏回温/使用没有问题,钢网开口没有问题,回流焊温度也测试没有问题的话,那我真的学习一下了,但我觉的你那解释肯定不是真正的原因,不属于正常流程肯定没有找到真正原因,看看PCB设计焊盘实际与钢网资料是否有差异,SMT工艺里面本身就有许多千奇百怪的问题,大家一起学习讨论。
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 21楼 发表于: 07-10
回 thisisway 的帖子
thisisway:没做过有铅制程,长见识了 (2018-07-10 08:10) 

和有铅无铅没有多大关系,我们前几年也一直做有铅产品
离线zhy9513
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2017-10-26
只看该作者 22楼 发表于: 07-10
贴装的时候压力大了 挤压锡膏,也可能会产生锡珠    【新人一枚,仅供参考】
离线letmeone
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2013-04-14
只看该作者 23楼 发表于: 07-10
其实没组线加速生产的时候,我的认知,跟上面说的都一致,上面说的一些条件因数我都能理解明白,确实是标准的说法,我认为上面说的都是其中影响的一些方面,也是正确的,确实这些方面都是可以改善,然后我也针对这些做过试验,试验时间是几个月,

做到现在我们稳定下来的生产方法,就是静置一段时间,比如过一晚,再过炉。

我的观点是:锡膏的溶剂,容易自燃挥发的溶剂,是锡珠产生的原因,但是10分钟烘烤,出来看到表面干燥,再过第二次炉,锡珠未能消除,那么应该是内部还无法短时间干燥,
自燃放置长时间,内部溶剂能慢慢渗透出来干燥一部分,这样过炉子就没有锡珠,
因此我们还让锡膏厂调一批特别干的用,只是非常难用,不好印刷,
那么能买到的锡膏都会有一定溶剂,这样个应该不太好从锡膏解决。
锡膏已经试用过好几家,有些含银成分也用过,大体差不多。

针对上面的一些建议我这里一一解析一下
1)贴装的时候压力大了 挤压锡膏,也可能会产生锡珠. 这个说法是没错,只是实际你控制不了,普遍都是贴装头下压,吸嘴本身弹簧缓冲,贴的可靠些,因为实际你还要考虑板子中间弯曲或者元件离散厚度偏差,所以无法去调好这个,最后,试验结果这个不是主要因素,比如刷了等一天贴,锡膏稍微干一点,下压没那么严重,  和贴了等一天,2种极端情况,只要都是经过1晚自然干燥,过炉一样没锡珠,说明这个因素不是主要影响以及解决办法。

2)温度湿度,都有留意观察度,湿度的影响是时间越长越坏,一般不超过2天还未到湿度影响回流效果,而且湿度是时间越长越容易产生跟湿度有关的受潮锡珠,这种锡珠是不一样的,是灰黑色的变质的锡珠,我上面讨论的是光亮亮的戏珠,是极短时间就过炉,环境影响的非常有限。

3)代工了很多种产品,某些0402当然是没容易产生锡珠,0603-1206都是比较容易出现,确实涉及焊盘和钢网开孔有影响,我也没有否认过,但是通过调整这样的参数能一定程度治标,但是未能治本,100个锡珠,最后减少到10个,还是不能完全解决问题。

我现在其实是很想了解,真实做过,连续生产的人,他是如何做到快速过炉无锡珠,
是不是有些核心技术不方面公布?
省内如果合适,是可以上门求教,我带上我的锡膏,随便一种板子,钢网,到对方厂,印刷贴装过炉,看看现象。
离线letmeone
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2013-04-14
只看该作者 24楼 发表于: 07-10
还有一种情况我条件有限没试验出来,
就是我的小炉子温区不够多,只有6温区,不知道10温区炉子是不是能解决问题。
隐隐觉得,也就这一部分能再折腾下,只是需要找个厂配合做下试验才能确定。



我在佛山南海桂城
离线huang石头
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2015-09-30
只看该作者 25楼 发表于: 07-10
现在行业中大部分都是连续生产的了,像你们这种模式的应该凤毛麟角了,就没有听说过你这种情况,所以肯定是制程问题
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2018-07-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 26楼 发表于: 07-10
贴装压力太大一样会锡珠!
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2003-05-06
只看该作者 27楼 发表于: 07-11
第一次聽到這個理論,加油你要努力去找資料驗證你的理論了
話說回來 錫珠的產生不外乎是
1>錫量過多 特徵為較大的錫珠
2>融錫時內聚力不足 特徵 通常在零件的2側
3>印刷時錫膏坍塌 特徵 通常在PDA旁
4>融錫時產生氣爆 特徵 較小的錫珠
而以上的原因可以佔錫珠的產生約90% 而對策也大同小異
如更改鋼板開孔方式,縮小鋼板開孔,調整因刷參數如脫模速度,刮刀壓力,鋼板與PCB的間細,錫膏回溫,錫膏攪拌
因為體提出的資訊不足,而且妳已經有先入為主的觀念了,所以只能祝福你了 因為你的觀念是背道而馳了 .
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 28楼 发表于: 07-12
学习了。。。
从你描述的看要锡膏干一点再过炉就没有锡珠,可以将你的锡膏先拿出来晒晒太阳啊,再去印刷。。。。。
离线153967161
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2015-12-06
只看该作者 29楼 发表于: 07-12
学习了,我也刚刚学SMT