[求助]刷贴过快出现锡珠问题 [复制链接]

根据你上面的描述说明，还请附上你的炉温大家一起讨论下！你说的快速过炉，你的炉子是6温区的，链速是多少？上升斜率是多少？把这些信息数据提出来！大家集思广益，总能找到解决办法的.

是不是前面预热保温时间不足？按锡膏厂家提供的曲线炉子调一下试试

banny:第一次聽到這個理論,加油你要努力去找資料驗證你的理論了
話說回來 錫珠的產生不外乎是
1>錫量過多 特徵為較大的錫珠
2>融錫時內聚力不足 特徵 通常在零件的2側
3>印刷時錫膏坍塌 特徵 通常在PDA旁
....... (2018-07-11 14:33) 

您好！内聚力不足能否详细说明下？解决方法是什么？

haiwu316:您好！内聚力不足能否详细说明下？解决方法是什么？
(2018-07-16 10:58)

任和液體本身都具有內聚力，如果沒有外物與重力的干擾，本身可以形成完美的球型，如果是錫焊接於PCB的焊墊，則形成一個漂亮的弧度，錫膏內部如果有其他的雜質如水氣,氧化物就會破壞其內聚力，錫膏在貼片時會被零件壓垮而離開了原有的焊點,當融錫時需要更好的內聚力才能將離開PAD的錫膏給拉回來,所以有些廠會將鋼板的開孔所小或是零件壓著的地方開凹型孔
另外提醒一點 水往低處流,錫往高處爬(高溫的地方)
這個要研究又是另一個課題了(如LAYOUT,熱補償......等)

1.锡膏问题
2.炉温设定不恰当.

还有可能是因为印刷锡膏脱模问题，或者锡膏问题

锡膏和炉温发出来看看吧

说了这么多，我觉得 是炉子这一块出了问题。
可能：1炉子本身问题，过得快，炉子短；
      2炉温设置不当造成。

看了你实验了那么多方法，都是行不通的，SMT制程没有那家厂会把印刷好的锡膏贴片完再放一天过炉的，如果你确定是锡膏过稀导致印刷锡膏坍塌，过炉受热还有二次坍塌形成锡珠就从锡膏上去解决，锡膏稠稀是可以调配的，如果不是锡膏质量跟配方问题就从钢网上解决，钢网改善锡珠目前是最有效的，而你确说不能治根，可以告诉你99%是的锡珠问题都是通过钢网解决的，至少我遇到 的是这样，还有一些就是锡膏跟炉温的问题，炉温跟贴片才不能治本！看你还是挺爱学习的，因该多学学，我们都是在SMT搞了10几年的设备跟工艺了！

如果排除锡膏和印刷等问题，可以尝试延长炉温恒温区时间，开始温度不要太高，峰值温度也不要太高

我们这边从5月底也是突然就有锡珠，搞了20多天没搞好，锡膏换了七八家供应商，炉温锡膏供应商也都个种试都不行，钢网从开了几张开防锡珠槽两边倒角，只能说有改善，还是有锡珠只是少了很多。后来不知道怎么就好了，只是偶尔个别机型会有。这几天连续下雨锡珠有出来了和之前一样方法都试完了还是不行，要是说下雨受潮PCB120度烘烤8小时还是一样没有改善。产生锡珠的原因也就那几个方面，能想到的都已经试过了，还是搞不定

考虑锡膏搅拌充分吗？回流预热时间是否太快？

是不是錫太多？

楼主继续研究，总有办法解决的，到时候再来分享下经验

锡膏  厚一点，会不会  好一点。