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[求助]求助各位大神，低温回流焊接问题 [复制链接]

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离线fsy1990
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2018-06-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-07-10
根据生产需求新调研了Sn43Pb43Bi14低温锡膏，回流焊接PLCC器件发现焊点发暗，表面粗糙不平整（不如锡铅焊点光亮），见下图
    
同时测试时发现器件短路，怀疑是器件底部引脚间有锡珠导致的。请教各位低温锡膏的焊点呈这种现象是正常的吗？应该如何优化炉温曲线？
本人刚接触这一行，还需多向大家学习，谢谢
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离线fsy1990
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2018-06-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 沙发  发表于: 2018-07-10
不贴元器件直接回流，焊点四周有很多特别小的锡珠，上不了图了…
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离线alw4400
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2016-02-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2018-07-10
如果没错的话应该是锡膏问题！锡膏活性成分不够！容易起锡珠！建议更换锡膏试下！
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离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 板凳  发表于: 2018-07-10
看现象应该是锡膏颗粒氧化造成，含Bi元素的锡膏非常容易氧化，务必控制好锡膏开封时间、焊接预热时间及预热温度，最好找你的锡膏厂商咨询协助一下
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