铟泰公司技术专家将在CEIA贵阳站发表演讲铟泰公司技术经理梁荫潭,将在CEIA电子智造贵阳站(7月26日)发表演讲。届时他将于与会众人分享相关经验。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] {%z}CTf# lb`2a3W/ 梁荫潭的演讲《焊接材料对可靠性的影响》将与大家分享如何利用材料来解决焊接当中的诸多问题,如枕头缺陷、NWO开焊问题、葡萄球缺陷和SIR性能问题。他还将向大家介绍如何利用材料提高最终产品的可靠性,以及铟泰公司最新高可靠性合金的设计理念和部分测试报告。 5P
< F ppM^&6x^ 铟泰公司还将在展会上展出高可靠性、低空洞的相关产品,包括其低空洞(Avoid the Void®)的全明星焊锡膏产品Indium8.9HF、最新的超低空洞焊锡膏Indium10.1HF以及精细金锡焊片。我们的技术专家和销售团队将在展位上静候各位光临,回答关于演讲和解决相关装配难题的问题。 NYZI;P1DA [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] & |