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[求助]PLC连锡问题寻找解决办法。? [复制链接]

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2011-10-23
BGA来料无锡球,直径0.245,钢网开孔为方形倒角,过炉后连锡,通过增加接地焊盘上锡面积,效果没有太大改善。求助高手支招!!
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在线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 沙发  发表于: 07-13
, 锡球对角线的pitch 估计0.4或者0.5, 钢网上0.08mm, 而且pad上在对角线的方向要内切外面拉
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2015-08-07
只看该作者 藤椅  发表于: 07-13
回 laserjiang 的帖子
laserjiang:, 锡球对角线的pitch 估计0.4或者0.5, 钢网上0.08mm, 而且pad上在对角线的方向要内切外面拉 (2018-07-13 13:06) 

这种物料和MTK6575芯片设计的差不多。可以分为内圈和外圈开孔。内圈整体内切0.03外扩0.03MM外圈也是内切朝外扩0.03MM.
在线huang石头
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2015-09-30
只看该作者 板凳  发表于: 07-13
我觉得中间的接地开孔太少了,这种开法四周不要内切吧
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2011-10-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 07-13
huang石头:我觉得中间的接地开孔太少了,这种开法四周不要内切吧 (2018-07-13 13:38) 

是有点小
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2011-10-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 07-13
laserjiang:, 锡球对角线的pitch 估计0.4或者0.5, 钢网上0.08mm, 而且pad上在对角线的方向要内切外面拉 (2018-07-13 13:06) 

接地面积大过炉很容易拉偏位
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2011-10-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 07-13
zhaobocheng:这种物料和MTK6575芯片设计的差不多。可以分为内圈和外圈开孔。内圈整体内切0.03外扩0.03MM外圈也是内切朝外扩0.03MM. (2018-07-13 13:35) 

这个方案可以,我们现在修改0.025往两侧拉开间距!
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2015-08-07
只看该作者 7楼 发表于: 07-13
接地最好是9宫格那种,接地面积开不要超过30%。
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2015-08-07
只看该作者 8楼 发表于: 07-14
你先开一张钢网看看,你的芯片不复杂应该很好处理的。

内容来自[短消息]
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2011-10-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 07-14
zhaobocheng:接地最好是9宫格那种,接地面积开不要超过30%。 (2018-07-13 14:27) 

试着把接地扩到60%,昨晚夜班生产5块有3台连锡,接地扩大的想法不成立
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2011-10-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 07-14
zhaobocheng:你先开一张钢网看看,你的芯片不复杂应该很好处理的。
内容来自[短消息]  (2018-07-14 15:23) 

今又开了张钢网,接地保证不变,两侧脚都外扩0.025,增加间距
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2015-08-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 07-15
zhengyongjiu:今又开了张钢网,接地保证不变,两侧脚都外扩0.025,增加间距
 (2018-07-14 18:30) 

现在良率怎么样呢?
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2011-10-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 07-15
我们明天生产
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2011-10-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 07-15
zhaobocheng:你先开一张钢网看看,你的芯片不复杂应该很好处理的。
内容来自[短消息]  (2018-07-14 15:23) 

重开了张,明天生产
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2018-06-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 07-15
可以刻意把网孔偏离焊盘,孔直径不变,里面的一圈往中间偏,外面的一圈朝四周偏,偏离焊盘的1/4即可,锡融化后会自动补偿。