[讨论]0402的焊盘间距是否越近越好，排除锡珠之后。 [复制链接]

0402的焊盘间距是否越近越好，排除锡珠之后。
因为印刷与置件精度以及焊盘间距决定了0402是否立碑。

不是，还有锡量的问题

0402 焊盘内间距一般理论范围 0.4-0.5MM， 这个范围是比较理想的，其次和你钢网开孔，下锡量以及炉温 ，其次就是你说的 贴片精度。

我带过的产品0402内距有0.25，0.30，0.38，0.40，0.50mm
其中0.25mm的效果最佳，我是指抗印刷打件偏移风险能力。
当然钢网还是得内切的。

ttt1981:我带过的产品0402内距有0.25，0.30，0.38，0.40，0.50mm
其中0.25mm的效果最佳，我是指抗印刷打件偏移风险能力。
当然钢网还是得内切的。 (2018-07-17 14:51) 

你是自己做实验的，还是量产的产品得到的结果，0.25最佳

量产产品。
我的情况比较极端，是单板PCB来料后再用定位治具在托盘上形成拼板后打件，这样就单板偏移的情况比较多，所以内距的差异性也比较容易体现出来。
正常一个联板或单板的产品，标准尺寸就OK了

学习了 大神很棒

学习了！看看大家是什么意见

應該0.4mm間距最佳

厉害了。又学习了。