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[求助]QFN上锡不良。这是氧化的情况吗？ [复制链接]

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离线非雨门
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2010-09-05
只看该作者 15楼 发表于: 2018-07-21
从图片上来看，阻容件有锡珠，钢网开孔应该有优化的空间；QFN元件假如是侧面爬锡不够，如果排除了零件问题，锡膏的因素是最大的（我们曾对比过不同锡膏的效果）。如果是图片这种焊盘上锡不良的样式，我个人认为要一并排查炉温、PCB板和锡膏的影响
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离线wubing657883
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2014-06-07
只看该作者 16楼 发表于: 2018-07-21
氧化了   锡膏都缩成一团了    印刷完成后  点一点助焊剂 过炉就 OK了
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离线zhengyongjiu
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2011-10-23
只看该作者 17楼 发表于: 2018-07-22
这问题我们这常有的。主要还是基板来料氧化
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离线wohucanglong
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2005-07-17
只看该作者 18楼 发表于: 2018-07-22
从以下进行改善和解决:

第一:带有密脚的qfn元件不建议使用喷锡材料，换成osp或者沉金

第二:锡膏从使用4号粉的品牌锡膏，比如千住，田村等状态好的锡膏

第三:炉温profile的设定

第四:钢网的合理开口
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离线爱法总代理
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2015-03-07
只看该作者 19楼 发表于: 2018-07-23
单双排QFN焊接不良最有效的解决办法是更换活性更强的锡膏，ALPHA有款产品值得向大家推荐一下，需要样品可联系我QQ１４１８７９０４５　　下图是此锡膏的焊接效果图：
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离线lyhsmt1985
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2018-04-04
只看该作者 20楼 发表于: 2018-07-23
网板开孔和焊盘是不是按照1：1开的，看起来焊盘长短不一。   有这种情况要么焊盘氧化，开孔异常，炉温问题。
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离线nightmare110
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2018-07-23
只看该作者 21楼 发表于: 2018-07-24
试试手动加锡验证一下[CB是否氧化
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离线abble
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2017-06-03
只看该作者 22楼 发表于: 2018-07-24
多数是焊盘氧化造成不润湿
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离线tiantiankong
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2018-05-29
只看该作者 23楼 发表于: 2018-07-24
锡膏在焊盘上堆积，应该是PCB焊盘氧化导致
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离线安徽老吕
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2018-07-26
只看该作者 24楼 发表于: 2018-07-29
从图片来看，可能是开孔没有外拉啊
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离线qinjian08
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2011-05-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 25楼 发表于: 2018-07-29
学习各位大神的经验了
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离线nibaba1985
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2010-09-28
只看该作者 26楼 发表于: 2018-08-03
问题解决了没有啊？
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离线wantgohome
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2018-08-03
只看该作者 27楼 发表于: 2018-08-04
用橡皮擦擦一下PCB焊盘吧，去掉氧化物试试 。
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离线mjcxiaocai
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2014-09-16
只看该作者 28楼 发表于: 2018-08-04
换无铅高温试下 焊盘引脚延长一点
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离线liu希元
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2018-08-07
只看该作者 29楼 发表于: 2018-08-07
OSP表面处理工艺，从图片上看锡都缩成一堆了，我觉得90%的可能是PCB氧化了，验证也很简单，烙铁加锡+手动加锡膏二次过炉观察焊接情况，二者都无效就是中毒氧化；烙铁有效而回焊无效，属于轻度氧化；二者都有效可以排除PCB氧化，只能从开口考虑了（基本不可能是开口导致，能开成这样怕不是个傻子开的）
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