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[求助]QFN上锡不良。这是氧化的情况吗？ [复制链接]

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离线guwuchao
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2013-09-17
只看该作者 30楼 发表于: 2018-08-09
焊盘氧化了，锡都缩到引脚上了
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离线suyicheng520
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2008-03-09
只看该作者 31楼 发表于: 2018-08-09
1.PCB表面为OSP涂层处理？从图片上看是偏向焊盘氧化问题；
2.需要确认这个板是双面还是单面，从BOT到TOP面生产的时间是多长；如果是OSP板时间超12小时就会出现问题。
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离线中实锡业
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2018-08-09
只看该作者 32楼 发表于: 2018-08-09
有缩锡的现象，重点注意PCB是否氧化
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离线靳亚斌
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2013-08-14
只看该作者 33楼 发表于: 2018-08-09
这种焊接问题，常常需要进行实际工序排查，如，支撑印刷拉尖，钢网的开口，其次原材料是否有氧化等不良。
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离线张子睿
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2018-08-12
只看该作者 34楼 发表于: 2018-08-15
钢网外延
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离线姜建
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2005-12-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 35楼 发表于: 2018-08-15
我这边也有一款QFN5255芯片，在测试段不来在3%左右。钢网改了，layout也改了。还是没有找到准确的方向。换锡膏不考虑(公司降本)
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离线卢小二
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2018-08-15
只看该作者 36楼 发表于: 2018-08-15
明显是PCB的问题吧， 建议使用前烘烤PCB, 温度设定为 125C 2H,  然后再生产， 同时需要提高Reflow 温度， peak 温度提高到 245~250, Reflow time 加长到 70s ~80S， 看看是否可以改善。
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离线zhyh11
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2018-08-14
只看该作者 37楼 发表于: 2018-08-21
一,考虑焊盘氧化,二,你的温度曲线不对,恒温时间太长,助焊剂都没了,肯定会堆积.
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离线shuv
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2007-10-12
只看该作者 38楼 发表于: 2018-08-22
焊盘有点长了。
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离线wenzhang2012
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2012-03-18
只看该作者 39楼 发表于: 2018-08-22
回 eesemc11 的帖子
eesemc11:从图片上看锡都缩成一堆了，我觉得90%的可能是PCB氧化了，验证也很简单，烙铁加锡+手动加锡膏二次过炉观察焊接情况，二者都无效就是中毒氧化；烙铁有效而回焊无效，属于轻度氧化；二者都有效可以排除PCB氧化，只能从开口考虑了（基本不可能是开口导致，能开成这样怕不是个傻子开的 .. (2018-07-20 20:17) 

分析的不错
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离线cole0229
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2010-06-24
只看该作者 40楼 发表于: 2018-08-22
應該是pcb有問題
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