[讨论]关于焊点空洞产生的原因 [复制链接]

制程power:我这边有类似情况，网络口LEDpin,3%不良，PTH孔上锡OK,怀疑是pin脚氧化。但厂商不接受此说法，怎么提供有效证明？？？如何验证
 (2018-08-15 11:36) 

可以找双方认可的三方实验室进行分析，如果引脚本身氧化导致，那么引脚不上锡位置肯定未生成IMC，而IMC是形成良好焊点的必要条件。具体可以咨询三方实验室，我所在的是深圳美信检测，我们行业最权威的是赛宝

ybgyc:我一开始也是怀疑是助焊剂喷涂过大，导致水汽冲出导致的。
后来提高了预热，减少了助焊剂喷涂，情况还是存在，所以我怀疑是元器件管脚污染。
理由：若是前者，为什么其他元件焊点没有这种情况，都是变压器这个元件？ (2018-07-19 08:47) 

如果是元器件管件，气孔出现的位置会在引脚附近，可以做x-ray或者切片看看孔壁或者引脚是否上锡(空洞位置)，那边没锡就是哪边的问题，都上的话还是与焊接有关。受潮方面你可以120摄氏度烘烤