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[讨论]关于焊点空洞产生的原因 [复制链接]

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离线ybgyc
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2016-05-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-07-18
各位,最近这几天波峰焊生产某款产品时,变压器上的焊点出现焊点空洞的情况,请各位分析一下是什么原因导致,生产了3000只,出现了16只焊点空洞。
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 沙发  发表于: 2018-07-18
空洞边上的是不是油?
离线ybgyc
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2016-05-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-07-18
回 hansonguo 的帖子
hansonguo:空洞边上的是不是油? (2018-07-18 10:52) 

不是,是质检用的不良记号笔
离线nsilen
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2018-05-24
只看该作者 板凳  发表于: 2018-07-18
基本都是助焊剂挥发导致的,行业经验值,空洞率小于25%问题不大
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ybgyc 金币 +1 乐于助人,您的无私奉献精神是论坛发展的源动力,感谢您一直支持! 2018-07-19
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2004-10-15
只看该作者 报纸  发表于: 2018-07-18
首先先要确认,空洞靠近孔壁还是PIN脚
如果是孔壁,那基本是PCB生产时候孔内有残留
如果是PIN脚,那是元件脚有氧化
另外检查下PCB是否受潮,FLUX喷量是否过大,预热温度是否不够等
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2016-07-05
只看该作者 地板  发表于: 2018-07-18
1.PCB回潮问题:进行烘烤验证
2.助焊剂未挥发完全导致炸锡:升高预热或是减少助焊剂量验证
3.物料引脚氧化:换料试试
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离线ybgyc
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2016-05-26
只看该作者 地下室  发表于: 2018-07-19
回 水中人2004 的帖子
水中人2004:首先先要确认,空洞靠近孔壁还是PIN脚
如果是孔壁,那基本是PCB生产时候孔内有残留
如果是PIN脚,那是元件脚有氧化
另外检查下PCB是否受潮,FLUX喷量是否过大,预热温度是否不够等
 (2018-07-18 13:51) 

我一开始也是怀疑是助焊剂喷涂过大,导致水汽冲出导致的。
后来提高了预热,减少了助焊剂喷涂,情况还是存在,所以我怀疑是元器件管脚污染。
理由:若是前者,为什么其他元件焊点没有这种情况,都是变压器这个元件?
离线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 7楼 发表于: 2018-07-19
看不良图片像是气孔之类,物料是否有排气设计
离线ybgyc
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2016-05-26
只看该作者 8楼 发表于: 2018-07-19
回 tkgg0756 的帖子
tkgg0756:看不良图片像是气孔之类,物料是否有排气设计
[图片] (2018-07-19 08:54) 

有排气设计的,元件底部与PCB不是贴紧的。
离线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 9楼 发表于: 2018-07-20
那可能与助焊剂和预热有关,可以测下这个位置的profile看看
离线小陈飞飞
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2012-12-29
只看该作者 10楼 发表于: 2018-07-22
提高锡的流速试试
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2016-05-26
只看该作者 11楼 发表于: 2018-08-01
回 小陈飞飞 的帖子
小陈飞飞:提高锡的流速试试 (2018-07-22 14:23) 

请问提高锡的流速是为什么?
离线tonnyzhou
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2018-08-02
只看该作者 12楼 发表于: 2018-08-02
首先考虑PCB受潮的问题,其次和PCB开孔的大小及镀层的厚度也有关系。一般情况下无铅的PCB如果表面镀层如果是HASL可以放不超过7天,如果是电镀锡的不超过3天时间就要过波峰焊,另外如果有条件可以把PCB拿去切片看下PCB镀铜和表面粗糙度有没有问题。
离线制程power
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2018-07-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2018-08-15
我这边有类似情况,网络口LEDpin,3%不良,PTH孔上锡OK,怀疑是pin脚氧化。但厂商不接受此说法,怎么提供有效证明???如何验证
离线zhangdc
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2018-08-17
只看该作者 14楼 发表于: 2018-08-20
生产了3000只,出现了16只焊点空洞. 这种发生率,很难系统性判断。因素太多