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[求助]BGA芯片切片图像求解 [复制链接]

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离线tmtry
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2005-04-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-07-20



如图所示，主板失效分析时，进行X-RAY测试，未发现焊点异常，但实际切片却发现短路现象。

1、X-RAY图像未有发现异常的短路，但实际切片却发现了短路情况，是否正常？

2、焊点成型两端呈尖状，是什么原因？

焊点生产条件：
1、BGA处于模块板上，模块板先生产回流后，再将模板板贴于主板进行二次回流；
2、BGA二次回流后，点底部填充胶水。
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离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 沙发  发表于: 2018-07-20
你们的pad设计绝对有问题，不应该用smd 焊盘设计
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离线eesemc11
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2018-06-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-07-20
BGA常见的不良无非是枕头效应、锡裂，这种的倒是不常见。
此BGA印刷时的SPI测量影像有没有调过？
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离线shenjun189
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2009-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2018-07-20
冷却速率太低？
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离线abble
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2017-06-03
只看该作者 报纸  发表于: 2018-07-21
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离线wubing657883
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2014-06-07
只看该作者 地板  发表于: 2018-07-21
坐等高手  
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离线stu_deepblue
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2016-09-10
只看该作者 地下室  发表于: 2018-07-21
切片的时候手法也有问题
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离线小陈飞飞
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2012-12-29
只看该作者 7楼 发表于: 2018-07-22
第一次过炉就这样了吧！
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离线zhengyongjiu
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2011-10-23
只看该作者 8楼 发表于: 2018-07-22
这种情况我们也遇到过，BGA锡量一点多了，X光测试时图像再拉大点就可以看得出来连锡
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离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 9楼 发表于: 2018-07-23
1.X-RAY没看出来连锡但切出来连锡了，如果你图片没错的话 可能 连锡的线太细了 导致看不清楚。 毕竟你切出来了连锡是肯定的， 当然 你切出来的图片 肯定是放大了 1000倍以上的。  2.锡球两端是尖的个人经验的话是你回流温度偏低或回流时间短导致。
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离线nightmare110
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2018-07-23
只看该作者 10楼 发表于: 2018-07-23
很正常啊,因为连锡的量太少,看不出来而已,你的炉温重新确认一下
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