还在为重复返修焊点发愁？用这个一次性解决！

“三思而后行”、“欲速则不达”等俗语告诉我们一次性把事情做好的重要性。在焊接行业，一次性成功更是代表了高效率和高良率，是制造业追求的“完美”。在电子制造中，正确的焊料量对保证焊点的强度至关重要。然而，微型化趋势（如钢网厚度减小和元件排列更紧凑）使其变得更加困难，SMT行业也因此面临着相关的种种挑战。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ZSj^\JU  

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下图很清晰地展现了典型的焊料不够的通孔焊点（左）与完美焊点（右）的对比。缺乏焊锡的焊点在回流后很有可能需要返修。在制造过程中的这种工序和所耗费的时间可以非常简单地通过采用特定的预成型焊片而避免。在焊锡膏之上添加预成型焊片，所形成的焊点要好得多，其强度也比只使用焊锡膏的焊点要高得多。只需添加预成型焊片，就可以减少返修时间、提高跌落测试结果并提升整体焊点可靠性。 h~rSM#7m  

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那么，什么样的焊片可以得到上图完美的通孔焊点呢？答案就是铟泰公司的Solder Fortification®预成型焊片！ [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] i9?$BZQ[R  

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Solder Fortification® 预成型焊片是一种在PCB组装中专门与焊锡膏搭配使用的预成型焊片。它们一般为不含助焊剂的长方形或者圆环状的合金片。这种预成型焊片通过标准的贴片机放在已沉积的焊锡膏上。因为预成型焊片和焊锡膏的合金相同，这种预成型焊片的回流温度和焊锡膏一致，而在这个过程中，焊锡膏会提供必要的助焊剂。这种预成型焊片可在焊锡膏极限上增加焊料量，这对间距等于或小于0.3毫米的钢网非常重要。由于这些特点，Solder Fortification® 预成型焊片可以降低空洞，并增加焊点中的焊锡量。 ,B]kX/W  

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通常来说，Solder Fortification® 预成型焊片可以用于通孔回流焊工艺，增加焊料量；或者是接合BTC（大型底部连接焊盘）甚至是含有引线框架的元器件，来帮助增加整体含锡量或者降低空洞。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] KTX;x2r  

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除了上述优点，Solder Fortification®另外一个能节约生产成本的优点是它不需要额外的设备或者工艺。方便的卷带包装可以立刻被贴片机识别，当成普通元件进行贴片工艺，无需另外购买设备或者增加工具，没有额外成本和工序。 aKdi  

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总结起来，Solder Fortification® 预成型焊片的优点包括： W#1t%hT$  

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- 在焊锡膏极限上，增加焊料量 noz&4"S.{  

- 助焊剂残留物问题更少 =sVB.P  

- 消除昂贵或者耗时的工艺，如波峰焊和选择焊 GY9CU=-  

- 更强的焊点可以帮助提高跌落测试结果 cY1d6P0  

- 减少用于增加焊料量的返修和其他手工流程 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ~x`BV+R  

- 焊点的形状和量增强，从而保证焊点满足IPC的要求 u Ey>7I  

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铟泰公司的Solder Fortification®高效的生产方式提高了我们为客户提供最优整体拥有成本的优势。 5AV5`<r.  

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详细信息请访问铟泰公司官网的产品信息www.indiumchina.cn，或者咨询我们的技术支持工程师china@indium.com。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] -z"=d<@  

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