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[求助]PCB过完波峰焊之后炸锡到正面 [复制链接]

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离线少年郎
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2018-08-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 15楼 发表于: 2018-08-02
波峰上升或下降是回弹造成溅锡,载具加防护盖可防止。
离线ybgyc
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2016-05-26
只看该作者 16楼 发表于: 2018-08-02
回 少年郎 的帖子
少年郎:波峰上升或下降是回弹造成溅锡,载具加防护盖可防止。
 (2018-08-02 11:08) 

增加成本了,及时保养,疏通喷口才是治标啊。
离线ybgyc
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2016-05-26
只看该作者 17楼 发表于: 2018-08-02
回 tonnyzhou 的帖子
tonnyzhou:波峰焊制程中,一定要注意的回流问题,托盘过去的时候一定要保证喷锡口前后的回流一定要有,现在发现的是溅锡问题,其实如果后回流长期没有,还会导致FLUX高温固化后没有流出,FLUX混合锡渣残留在焊脚上,很难清理. (2018-08-02 09:45) 

这会不会导致焊点不良?尤其是类似与虚焊或者焊点气孔的发生?
离线tonnyzhou
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2018-08-02
只看该作者 18楼 发表于: 2018-08-02
回 ybgyc 的帖子
ybgyc:这会不会导致焊点不良?尤其是类似与虚焊或者焊点气孔的发生? (2018-08-02 12:44) 

这个是在焊接之后形成的,一般不会导致holefill 的不良,一般的虚焊不良大部分的形成原因是阴影效应导致。
离线nsdserver
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2012-03-28
只看该作者 19楼 发表于: 2018-08-05
看下錫波焊接完成后導流狀況 一般是落差太大濺上去的
离线zhuwei9805
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2015-03-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 2018-08-13
不错的案例
离线zhangdc
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2018-08-17
只看该作者 21楼 发表于: 2018-08-24
回流长期没有,还会导致FLUX高温固化后没有流出,FLUX混合锡渣残留在焊脚上,很难清理..学习了.
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2014-07-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 22楼 发表于: 2018-10-29
学习了,不错的发现
离线suiyuh730022
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2018-06-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 23楼 发表于: 2018-11-01
学习学习
离线zhutob
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2018-11-12
只看该作者 24楼 发表于: 2018-11-13
这种现象确时少见,学习了
离线liuren0716
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2018-09-04
只看该作者 25楼 发表于: 2018-11-25
炸锡到板面的问题,以前也遇到过,需要到现场观察,查找出真正的原因.
离线大海001
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2013-03-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 26楼 发表于: 2018-11-26
空气湿度太大了,PCB温度低