[求助]PCB过完波峰焊之后炸锡到正面 [复制链接]

各位！
        最近有一条波峰焊线在生产时，过炉后的PCB BOTTOM面有锡渣，看情况是炸锡溅上去的，但是波峰焊焊接面在TOP面。这就感觉有点神奇了，就算炸锡有波峰焊治具遮挡，不应该会炸这么高溅到PCB的另一面去。起初怀疑是助焊剂喷涂过量，故减少流量以及增加预热，但是没有明显改善，也怀疑过锡炉内有异物，如掉入密封类元件高温爆炸等，但是后面经过观察也没发现内有异物。
所以就陷入僵局了，看着产线一天天的生产，锡渣每天都有反馈，压力好大。
各位有什么高见？

甚至还能炸到变压器上面去。

我觉得楼主的思路有点偏了,溅射不可能这么厉害,至少我没见过,还是建议从炉子本身再检查一下

（1）炸锡到板面这个问题，是一直存在还是近期出现的
（2）发张炉架的图片看看
（3）发张一波与二波的波峰图片看下
（4）参数设置与profile
炸锡到板面的问题，以前也遇到过，需要到现场观察，查找出真正的原因

仔细观察锡炉，应该不难发现问题。

从bottom面炸到top面，听着有点匪夷所思啊，从来没有遇到过，希望看到后续你的更新root cause

有亲自观察炸锡现象吗？难以理解

个人感觉炉子问题概率较大, 多观察波峰.

来学习学习

原因找到了，与波峰高度打不起来有关。

ybgyc:原因找到了，与波峰高度打不起来有关。 (2018-08-01 14:22) 

波峰高度？洗耳恭听

和波峰有何关联啊？

是这样的，产品用波峰焊载具过炉，波峰高度不够，为了不使产品虚焊，只能加深压锡深度，载具阻挡了锡波从前挡板回流，就像瀑布给隔断，等载具过完炉后，隔断的锡回冲到炉里的力加大，产生了溅锡的情况。

波峰焊制程中，一定要注意的回流问题，托盘过去的时候一定要保证喷锡口前后的回流一定要有，现在发现的是溅锡问题，其实如果后回流长期没有，还会导致FLUX高温固化后没有流出,FLUX混合锡渣残留在焊脚上，很难清理.

原来是这个原因啊，学习了