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[求助]BGA假焊求大神帮忙分析一下 [复制链接]

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2018-07-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 2018-07-25
我客户反馈，产品上的BGA出现功能测试不良，据他们分析为BGA假焊，主要体现在用力压BGA时功能测试成功，放开BGA后，功能测试不过，或重新加热焊接BGA,功能就OK,当时在生产BGA产品时，我测试回流炉温度实际测试是250度，回流时间为72秒，从温度和时间上没问题，这到底是哪里问题了，求大神帮忙讲讲
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 沙发  发表于: 2018-07-26
抱枕效应也是有可能的，得要做红墨水或是切片分析才能知道具体原因。
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离线隔壁老刘
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2018-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-07-26
会不会是你的锡膏印刷的问题，也不一定是你过炉的问题，
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离线abble
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2017-06-03
只看该作者 板凳  发表于: 2018-07-26
你可以单独测一下BGA下面的炉温，有时候外部温度250，可能BGA底部的锡膏还没完全融化呢
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离线181201703
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2017-03-29
只看该作者 报纸  发表于: 2018-07-26
BGA做得少。来学习一下。
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离线wsxsmt2015
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2015-04-02
只看该作者 地板  发表于: 2018-07-26
很少接触BGA，过来学习一下
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离线13510142963
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2018-07-10
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地下室  发表于: 2018-07-26
回 隔壁老刘 的帖子
隔壁老刘:会不会是你的锡膏印刷的问题，也不一定是你过炉的问题， (2018-07-26 08:59) 

钢网开孔按1：1.2开，厚度为0.15MM，像这样的上锡量，钢网应该没问题
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在线主打三星贴片
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2014-11-09
只看该作者 7楼 发表于: 2018-07-26
还是炉温的问题，测带BGA的板子，需要把测试线埋到BGA球下面，才能测出真实的温度，你这种情况就是虚焊，温度不够，适当的提高下温度，把链速放慢一点
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离线18682191257
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2018-07-19
只看该作者 8楼 发表于: 2018-07-27
温度还不够高.
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离线bga159077533
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2017-02-18
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 9楼 发表于: 2018-07-27
表面空间温度250度，但BGA芯片底部温度还没到，速度放慢点，让内部达到温度就好了
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离线oneisall
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2018-07-26
只看该作者 10楼 发表于: 2018-07-27
网带速度放慢些，或者炉温调高些   这两个可以单独实验
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离线daoyiyoudao8
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2015-01-26
只看该作者 11楼 发表于: 2018-07-29
和锡膏也有关系，多试试其他的
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离线suiyuh730022
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2018-06-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2018-07-30
温度拿实板测个炉温看看，还有BGA多大啊，不良点位是不是四边角落？有没有可能是BGA元件翘曲？
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离线smt小韦
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2017-04-17
只看该作者 13楼 发表于: 2018-07-31
250度只是外围的温度，BGA里面没有完全焊接。
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离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 14楼 发表于: 2018-07-31
炉温板制作及实测温度曲线是关键
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