ASM将携SMT智慧工厂解决方案参展2018深圳NEPCON

在即将开幕的2018深圳Nepcon展（2018年8月28-30日，深圳会展中心展台1J80），SMT解决方案提供商ASM将邀请参观者体验"共同迈入智慧工厂"，将展示其广泛的产品组合，包括行业领先的硬件、软件和工艺支持产品。重点是使用全面的ASM解决方案优化电子产品生产中的8个核心工作流（计划排产、虚拟生产、工艺优化、生产控制、物料管理、物料准备、工厂监控、工厂集成），这会极大地影响核心KPI。真实的使用案例来自全球性能力网络SMT Smart Network的创新电子产品制造商。案例将在展台上展示，进一步突出ASM智慧工厂的能力并为参观者提供第一手的经验和基准测试讨论。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] .^* .-8q  

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展台上更多的亮点包括新版的SIPLACE TX贴装平台将首次亮相，该版本的SIPLACE TX做了更大改进，将更快、更精准、更灵活；E by DEK和E by SIPLACE，ASM专为中速市场设计的印刷和贴装解决方案；和一个特殊的为各种标准集成的生产线演示，如Hermes标准，用于开放的M2M通信，和IPC CFX标准，用于生产线和叠加系统之间的垂直集成。 djtCv;z  

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图片:2018nepcon china.jpg

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在2018深圳Nepcon展上（2018年8月28-30日，1J80展台），SMT解决方案提供商ASM邀请参观者体验"一起迈入智慧工厂"，展示了广泛的产品组合，包括行业领先的硬件、软件和工艺支持产品。

新版本SIPLACE TX 平台： 更快、更精准、更灵活 Kr'5iFK7  

新版本的SIPLACE TX配备了新型SIPLACE SpeedStar 贴装头，贴装性能额外提高了 23%，达到 96,000 cph（每小时贴装元器件的数量），而其元器件范围现在可以涵盖从 0201（公制）到  8.2 x 8.2 毫米。新型号的其他优势还包括降低了能耗以及为长达 510 毫米的板卡设计的长板选项。 ht%:e?@i  

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新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进，ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph，性能提高超过 23%。他们还安装了一个元器件照相机，提高了分辨率、扩大了成像范围，还有更好的元器件传感器，以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统。 "]C$"JR  

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针对8个核心智能SMT工作流的解决方案 8Yq_6  

ASM在深圳Nepcon的展台上，配备了DEK NeoHorizon印刷机、ASM ProcessExpert、SIPLACE TX micron和新版SIPLACE TX贴装平台组成的生产线将会是八个核心工作流的专家工作站（计划排产、虚拟生产、物料准备、生产控制、工厂监控、工艺优化、物料管理、工厂集成）。 9'|NF<  

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如何完美地跟踪仓库和车间的所有物料，并且当需要时将其放在正确的位置上，这些将使用诸如ASM物料管理系统、ASM智能料柜和ASM快速换线助手等解决方案直接在展台上进行展示，以提高备料效率。中央控制室将帮助深入理解电子产品生产商如何实现更透明的工厂，以便工厂能被监控甚至能远程控制。在这里，ASM也将展示ASM运营中心，一种强大的软件技术，能捕获设备事件数据并管理操作员资源，以达到高效地利用时间和人才，产生更多的正常运行时间并简化生产操作。 :Ojsj_Z;;  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] z\fmwI  

来自SMT Smart Network的真实实践案例 S0 AaJty  

把这些工作流技术付诸实践，SMT Smart Network将在展台现场阐明ASM合作伙伴如何收回投资。SMT Smart Network将全球的电子产品制造商连接起来，旨在对智慧工厂理念和ASM的植入分享经验和最佳实践，其中有4位中国成员，分别是先进科技有限公司惠州工厂（ATH）、惠州比亚迪股份有限公司（BYD）、上海剑桥工业集团（CIG）以及青岛鼎信通讯股份有限公司 （Topscomm）。在通往SMT智慧工厂的道路上，SMT Smart Network对希望与同行分享其经验的其他电子产品制造商开放。 OTNcNY  

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跨应用与自动化一样多样化，LED照明、工业和电源存储、和集成不同的工作流系统，如物料准备、虚拟生产和物料管理，客户的详细视频将演示工作流优化能节约资源、减少停机时间并提高产量。 Rs0O4.yi;@  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] BuE=(v2
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针对不同类型的电子产品生产商的解决方案 D.hj9  

除了其高速解决方案外，ASM还将演示其E by DEK印刷机和E by SIPLACE贴片机。这条生产线突出展示了ASM中速解决方案的产品组合，在精度、速度和灵活性方面具有平衡性能，还展示了两台机器新的强大选件，如支持E by SIPLACE的Onboard PCB Inspection。SIPLACE TX micron拥有一系列的基准测试，这使得它成为了一个有吸引力的解决方案，既满足了SMT应用的需求，也使其成为更具挑战性的平台，提高了日益增长的先进封装工艺。它采用78,000 CPH的优异速度，同时能贴装如公制0201s的最小型元器件，具有非常小的元器件间距以及在高密度贴装区域使贴装裸芯片的精度值达15 μm @ 3 Sigma。ASM Nepcon展台的特色还有公司将致力于现场展示采用开放性标准的生产线，Hermes标准和新的IPC CFX标准，Hermes支持沿生产线进行水平集成，而IPC CFX标准支持生产线和上级系统之间的垂直通信。