[求助]求助 SMT回流焊标准 温度设定 [复制链接]

描述:炉温曲线

图片:147.jpg

描述:产品

图片:8.jpg

描述:测试OK

图片:9.jpg

    接触SMT以来，学习机器贴片机 都是自学的  回流焊以前不在意这个 以前刚出道以为 就设定个温度 3区熔锡 就好了链速0.65M/min.
          相信好多朋友都是这样吧，一个温度可以用个半年。  炉温测试都没有测试过。
      个人对SMT回流焊知识感觉还不是很扎实，所以发帖让 大神指导 学习下。 回流焊分四个温区：预热区 恒温区  焊接区 冷却区
  说真的 恒温区和焊接区 我的知识经验底子不强   想好好学习下，求大神指点。
      客户要求我们测试炉温，公司买了一个炉温是测试仪。 下面看下我无铅温度设定，首先说明一点我这个路子8温区，链速有时候会走着走着就会停顿一下.  
           1：我的炉温曲线 ：回流区时间太长了，需要作出更改。
            2：   恒温区        ： 时间太长太短会有什么不良？？？
            3：焊接、回流区： 时间太长 太短有什么不良，正常设定是50-90之间？

求大神指导下 炉温设定

这个问题有点大，我建议你买本工艺方面的书看看

论坛里搜搜炉温设置的帖子···有好多资料的

恒温区时间太长会造成锡膏活性成分挥发过量，出现焊点表面无光泽 坍塌等问题，时间过短会造成进入回流区时，活性成分出现沸腾现象，会有立碑 锡珠等。由于恒温区太短，材料在受热不均匀的情况下进入焊接阶段，除了会产生焊接不良外还会会产生热敏感材料损坏的情况。
焊接区时间长温度高会损坏材料，温度低会造成焊点有缺陷。时间短温度高就会出现升温过快，会出现锡膏沸腾 立碑等问题。温度低会出现材料不能共熔 不熔等现象
回答的比较粗浅，请见谅

怎么觉得左上角那个BGA贴歪了

你们在用KIC的测温仪？表示不喜欢用。
我们一般来讲很多客户会有炉温要求，而且要把炉温测出来挂在炉子上的，所以对这个接触还算多的。
1、回流炉时间长了，可以根据炉子的特性来调。如果炉子正常，可以把链速提升，速度提升后，在每个温区停留的时间就会变短；也可以把恒温的温度稍压低点，但注意前后协调；如果是短炉子（你这8温区的算是短的了，我们还有台6温区的），可以把最后一个温区作为峰值温区，即焊接后直接进入冷却区（你们的8温区的相信不是水冷的炉子，哈哈），也可以达到急速降温的效果，焊接时间也不会过长了；
2、3、请参考前面“人生如茶”的回复，基本就是这样。

huang石头:这个问题有点大，我建议你买本工艺方面的书看看 (2018-08-03 14:48) 

好的，正在找这方面的资料学习！亡羊补牢

人生如茶:恒温区时间太长会造成锡膏活性成分挥发过量，出现焊点表面无光泽 坍塌等问题，时间过短会造成进入回流区时，活性成分出现沸腾现象，会有立碑 锡珠等。由于恒温区太短，材料在受热不均匀的情况下进入焊接阶段，除了会产生焊接不良外还会会产生热敏感材料损坏的情况。
焊接区时间长 .. (2018-08-03 17:43) 

这些原因我都明白，就是不会掌控......经验不足呀..............

wsxsmt2015:怎么觉得左上角那个BGA贴歪了 (2018-08-03 18:10) 

没有歪可能是丝印偏移了，测试都没有问题！偏移假焊了 都会不上盘............

wantgohome:你们在用KIC的测温仪？表示不喜欢用。
我们一般来讲很多客户会有炉温要求，而且要把炉温测出来挂在炉子上的，所以对这个接触还算多的。
1、回流炉时间长了，可以根据炉子的特性来调。如果炉子正常，可以把链速提升，速度提升后，在每个温区停留的时间就会变短；也可以把恒温的温度 .. (2018-08-03 23:56) 

说实在我就控制不到 每个区停留时间 怎么计算.

mjcxiaocai:这些原因我都明白，就是不会掌控......经验不足呀.............. (2018-08-04 14:04) 

论坛里有相关详细的帖子，你可以留意下。一定要多分析多尝试

人生如茶:论坛里有相关详细的帖子，你可以留意下。一定要多分析多尝试
 (2018-08-04 22:50) 

多谢指点

mjcxiaocai:说实在我就控制不到 每个区停留时间 怎么计算. (2018-08-04 14:08) 

开盖过炉，上下的热风区你都看得到吧，用秒表卡时间，其实速度恒定的话你自己都算得出来，一个温区大概300mm，看多久可以跑完一个温区，就估得出链速和温度了。。。

一般回流制程界限的设定是依照锡膏的特性设定，恒温区主要是让助焊剂活化，清洗焊盘还有分解OSP膜。无铅的制程界限一般是110-190之间（不同厂商锡膏会有差异）时间在60-120s，焊接区温度一般230-250，时间30-60s。回流时间的长短会影响形成合金层的厚度，合金层厚了会影响到焊点的强度。
你们公司的产品上面有BGA，建议测温板制作时在BGA的底部和上部也埋入一个测温点。