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[原创]关于手机CPU虚假焊问题的改善方向 [复制链接]

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离线wangdefeng
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2017-07-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-08-10
组装客户厂一直反馈CPU与FLASH IC功能性不良，不良分析的原因均是IC虚假焊不良。我想了解的情况就是，从SMT工艺端控制，除了：物料+PAD+印刷+贴片+回流还有哪些因素可以考虑。
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离线大头梨
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2011-01-01
只看该作者 沙发  发表于: 2018-08-11
弄些好的锡膏来用
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离线longhun
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2018-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2018-08-12
进来学习下
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 板凳  发表于: 2018-08-12
内存的芯片要注意湿度管控，不然的话会让你很痛苦。
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