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[讨论]这个BGA的焊盘什么情况,大家研究下! [复制链接]

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离线liubin_610
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2010-11-18
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-08-10
这个小板上BGA整个脱落,其它焊接良好,请各位大神说说看法!
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离线人生如茶
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2018-07-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2018-08-10
是出现温度差造成的不公熔,测试炉温要注意一些体积特大并且底部焊接的元器件,最好想办法测出元件底部的实际温度。
  如果还不行那只能是各种材料问题
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2017-01-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-08-11
看样子像是炉温的恒温时间短了,峰值温度低了
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2017-01-11
只看该作者 板凳  发表于: 2018-08-11
上实测曲线图上来看看
离线简约组合
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2017-11-10
只看该作者 报纸  发表于: 2018-08-11
按图说事,锡球融化了,PCB焊盘上无焊料存在,从几个方向排查:1,PCB焊盘氧化 2,PCB焊盘污染 3,温度曲线......
离线离离王
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2018-08-10
只看该作者 地板  发表于: 2018-08-11
显微镜下的照片吗?一点小建议:
1   换一瓶全新的锡膏;
2   增加印刷厚度;
3   适当降低点预热区炉温。
离线liubin_610
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2010-11-18
只看该作者 地下室  发表于: 2018-08-11
PCB 的PAD被污染机率大些;
离线1210122719
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2016-11-17
只看该作者 7楼 发表于: 2018-08-11
镍金焊盘?
离线longhun
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2018-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2018-08-12
小白进来学习
离线liaolin
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差那么一点
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2018-08-03
只看该作者 9楼 发表于: 2018-08-12
我感觉也是BGA PAD污染的影响比较大一点来的。
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 10楼 发表于: 2018-08-12
从这个现象看可能是PCB表面处理有问题。
离线飞行模式
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2018-06-10
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 11楼 发表于: 2018-08-12
OSP焊盘吧?不良笔录有多高?有没有试试把焊盘擦拭看看
离线中实锡业
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2018-08-09
只看该作者 12楼 发表于: 2018-08-14
用橡皮檫下试试,再找原因
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2011-10-27
只看该作者 13楼 发表于: 2018-09-07
应该是温度低了和融锡时间短了,BGA测温板应该要在BGA的底部埋入一个测温点的。看下你的预热时间是多少,板面和元件温度没有达到一致的情况下,直接进入焊接区也会出现这样的情况。
实际BGA底部的温度会比表面低些,热是通过零件和PCB传递到焊点,理论会出现BGA锡球融锡了,pcb焊盘融锡较差的现象。先看炉温在分析会更准确
离线181201703
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2017-03-29
只看该作者 14楼 发表于: 2018-09-12
问题很严重,重大质量问题。