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[讨论]0.4PITCH 玻璃BGA的钢网开孔方案是怎样的？ [复制链接]

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离线liaolin
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2018-08-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-08-12
0.4 PITCH 玻璃BGA的开孔方案有哪几种？印刷机设备有DEK和MPM。
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离线suiyuh730022
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2018-06-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2018-08-12
玻璃BGA是什么
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离线liaolin
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2018-08-03
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-08-12
就说0.4 PITCH的BGA吧
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 板凳  发表于: 2018-08-13
上个图或是PCB或是规格书看看，，，多少个球的。
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离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 报纸  发表于: 2018-08-13
是不是6.9.12个球, 如果是的话就简单了.

开孔0.235, 导0.06或者0.08圆角. 钢网0.1mm, 如果设备比较菜就蚀刻至0.08mm.
外面一圈齐平焊盘外移, 更安全.
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 地板  发表于: 2018-08-13
PAD size, 是NSMD 還是SMD, 錫膏粉經

通常都是開9.3mil 方形
如果是SMD PAD, 用9mil 方形

如果是5號粉,則是8.7mil方形
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离线中实锡业
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2018-08-09
只看该作者 地下室  发表于: 2018-08-14
外圈要往外移
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