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[求助]元件无规律假焊，立件，前辈们帮忙看看问题出现在哪里 [复制链接]

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离线lin857360459
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2018-03-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-08-13
临时措施:每两个小时锡膏回收，加少量助焊膏用搅拌机搅拌勉强降低不良。
已经采取的措施有:垫钢网使锡膏加厚，回流焊温度(预热/恒温)分别尝试过降低和提高，贴装坐标校正，但是都没什么效果
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离线lin857360459
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2018-03-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2018-08-13
这是炉温曲线图，前辈们这个有没有问题
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在线主打三星贴片
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2014-11-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-08-13
贴出来都是正的嘛，还是过炉后拉偏的，降低风机速度，锡膏不用太厚，越厚越容易拉偏
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离线lin857360459
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2018-03-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2018-08-13
主打三星贴片:贴出来都是正的嘛，还是过炉后拉偏的，降低风机速度，锡膏不用太厚，越厚越容易拉偏 (2018-08-13 08:43) 

贴装没有问题是正的。之前没垫的时候也是这个情况。风速还没动过，试试看
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离线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 报纸  发表于: 2018-08-13
pcb焊盘间距是否正常？看样子有点长
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离线人生如茶
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2018-07-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2018-08-13
同意楼上的看法，线路板设计缺陷
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离线happyloventw
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2013-08-10
只看该作者 地下室  发表于: 2018-08-13
钢网开孔有问题吗？补张印刷锡膏板的图片；炉温也不正常试试130.160.190.217.220.235.250.250速度从60cm/min开始试试，逐步增加
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 7楼 发表于: 2018-08-13
没有了解过SMT生产工艺的RD不是好设计。
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离线shidege
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2007-07-30
只看该作者 8楼 发表于: 2018-08-13
换一种锡膏试一下
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离线liaolin
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差那么一点
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2018-08-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2018-08-13
设计缺陷
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离线smtpp
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2015-09-18
只看该作者 10楼 发表于: 2018-08-13
原材料差了
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离线中实锡业
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2018-08-09
只看该作者 11楼 发表于: 2018-08-14
可以换锡膏试试
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离线乔曼江0339
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2017-01-11
只看该作者 12楼 发表于: 2018-08-15
在贴片正常的前提下，造成这种现象最大的可能性有三方面：锡膏、炉温和PAD设计；主要不良是什么规格的元件？PAD内距是多大的？从图片上看都是0603的，钢网开孔内距多少？0603的PAD内距是否小于等于0.8mm，如果是的话那就跟PCB设计没有关系，如果大于0.8mm了那就算设计缺陷。锡膏可以尝试更换其它品牌的试验；炉温方面升降温斜率要控制好，恒温时间要足够，否则锡膏回流时会出现沸腾效应，对小型片式元件的焊接会有较大影响；逐条排查找出真正原因，看你们这种问题很严重啊。
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离线简约组合
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2017-11-10
只看该作者 13楼 发表于: 2018-08-15
红胶板用锡膏制程
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离线jerryr
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2014-12-13
只看该作者 14楼 发表于: 2018-08-15
炉温不对吧，150度开始的，预热温度不用这么高
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