[求助]FL类元件固定几个位置高翘 [复制链接]

FL类元件轻微高翘开焊，锡都跑到PIN端上，焊盘表面一层薄锡，B面没有就出现在T面个别固定区域connector边，元件0.4 0.2 0.2公制mm,T面33颗用量，目前统计统计数据看每条线都出现，PCB和物料厂商traceID没有集中的，Pad表面镍金做EDS也没发现异常，松下NPM-D机器，256吸嘴，Mountgap标准0.3    尝试更改0.4还是有，重新测试炉温也没异常，现在也不知道怎么办了，关键AOI还不能百百卡住，半成品功能也不测，只能FATP卡住，图片不能上传，求助老铁们

这个玩意没有图片还真的不好解释。