请教关于波峰焊焊点焊接不良问题 [复制链接]

如图片红色不良标签所示的位置，可以看出该焊点经过波峰焊后无法看到引脚，像是包锡的现象，该PCB是在无铅工艺，单波（扰波）且bottom面预热1温度是170 ,预热温度2是185,预热温度3是195，然后锡炉温度是275，链速是780mm每秒的条件下生产的，在此想请教有经验的前辈造成这个现象的原因，望请指导如何才能避免该不良现象！

夹具边的阴影效应，焊锡与pin接触时间偏少，温度达不到导致冷焊包锡

那我通过增加底部预热来促进助焊剂的活性是否会有改善效果呢！

这属于冷焊，属于焊接过程温度不足。 可以适当降低链速，延长焊接时间，也可以提高焊接温度。纯粹从理论分析。希望有用

yorkin:这属于冷焊，属于焊接过程温度不足。 可以适当降低链速，延长焊接时间，也可以提高焊接温度。纯粹从理论分析。希望有用 (2018-08-31 00:29) 

非常感谢您的建议，我会持续观察一批产品验证！

能发一张产品在载具里的图吗？看看能不能也从载具方面改善一下。

照图片看，治具的因素较大

zhangdc:照图片看，治具的因素较大 (2018-09-06 15:16) 

能否再具体点说明一下治具的哪些可能原因

ybgyc:能发一张产品在载具里的图吗？看看能不能也从载具方面改善一下。 (2018-09-06 13:57) 

最近没有生产这款产品了，下次再生产的时候我拍一下。是拍摄产品装载在治具上焊点所在一侧的图片？能否分析一下可能的治具的原因，谢谢！

你先上图吧，我怀疑是治具边有挡锡波

职场小白:最近没有生产这款产品了，下次再生产的时候我拍一下。是拍摄产品装载在治具上焊点所在一侧的图片？能否分析一下可能的治具的原因，谢谢！ (2018-09-09 21:23) 

嗯，可以观察一下能否铣导流槽。

看看前辈怎么解决