实在不行,调下锡膏参数,因为过炉后的正面会有轻微受CTE影响,所以试试真空+刀片物理一起使用,降低板子自身的弯曲情况。同时适当增加刮刀压力,因为锡膏是流触体,增大刮刀压力才可以填充锡膏充实。。。。。。因为上锡膏开始没弄好的话,后面的锡膏焊点颜色都乱了,这样你才好挑虚焊,至于IC上的mark,丝印部分其实只要不错件不极反就可以了,至于芯片上的mark字样不要老是盯着,可能SQE选的这家芯片的封装代工水平不够,AOI是通过灰白值删选的,芯片封装也是通过灰白值删选的所以来料问题,后期数据统一,过于封装这块的来料应该会管控好的