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[讨论]双面锡膏一次性同时过回流焊 [复制链接]

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离线业翔民安
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2010-09-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-08-24
     很多年前曾经有人在这里讨论过。问问大家,目前这种工艺普及到什么程度了,或者有什么新的设备技术
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2011-10-27
只看该作者 沙发  发表于: 2018-08-24
可以先讨论下,贴片机怎么能打出合格品。
离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-08-25
曾经一个人问过我这个问题,我只是回答现有的技术和条件达不到,想不到原来是高手,可惜了,当初没有找他学习学习下,自己还认为他不懂呢
离线飞行模式
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2018-06-10
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 板凳  发表于: 2018-08-25
这种需要特定的设计才做的到,大多数产品设计上是不可行的
离线zhuwei9805
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2015-03-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2018-08-25
双面锡膏如何获得
离线huijinli
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2012-07-18
只看该作者 地板  发表于: 2018-08-27
这种工艺以目前现有的技术与客户所能接受的成本而言,使用条件非常苛刻,决定了,这种工艺只能用于特定的PCB,不存在太多的实用价值,不可能普及
离线尹澤云
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2018-02-22
只看该作者 地下室  发表于: 2018-08-27
做治具,人工翻板生产不就行了?
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2017-01-11
只看该作者 7楼 发表于: 2018-08-28
这种工艺我们没做过不了解;但个人认为主要问题点应该是取决于背面元件的大小是否会掉件来决定的吧;背面元件如果都是小的应该没什么问题,如果有大元件的话生产第一面时印刷机后面加台点胶机应该也能解决;不知道说得对不对。
离线zhuwei9805
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2015-03-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2018-08-28
双面锡膏制程可用于跨式连接器/跨式USB上
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2016-10-06
只看该作者 9楼 发表于: 2018-08-28
我做过实验,炉前SOP QFP会掉件,炉后基本没了,CHIP还在
离线18968093820
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2017-02-19
只看该作者 10楼 发表于: 2018-08-30
很难吧 除非都是CHIP元件
离线yuqingxi
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2017-05-04
只看该作者 11楼 发表于: 2018-10-07
感觉很难,前面设备 轨道有点震动就容易掉件。
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2018-04-18
只看该作者 12楼 发表于: 2018-10-08
回 爱吃的口香糖 的帖子
爱吃的口香糖:我做过实验,炉前SOP QFP会掉件,炉后基本没了,CHIP还在 (2018-08-28 14:39) 

哈哈,你简直太可爱了
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 13楼 发表于: 2018-10-08
可以实验将贴好的板反过来过炉就知道会不会掉了
离线ganni44
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2013-07-19
只看该作者 14楼 发表于: 2018-10-22
回 zhuwei9805 的帖子
zhuwei9805:双面锡膏制程可用于跨式连接器/跨式USB上
 (2018-08-28 06:47) 

正解!跨越式的元件就是用双面制程