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[求助]求助--SMT镍片空焊不良改善 [复制链接]

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离线yamiyan
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2015-05-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-08-24
各位大神,请教一下,SMT制程的镍片空焊不良该如何改善。
不良现象为:镍片焊接区域,融锡后,锡聚集在一侧,用X-ray查看,吃锡面积就只有约70%,而未融锡的地方,就有助焊剂残留。
特急!(不知道为什么不能上传图片?)
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离线aixiohi
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2011-11-10
只看该作者 沙发  发表于: 2018-08-24
温度没达到?回流时间短?
离线yamiyan
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2015-05-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-08-24
恒温时间为88s~92s,高温融锡时间为67s~70s, 最高温度242°~248°。
是不是高温融锡时间过长了?
离线尹澤云
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2018-02-22
只看该作者 板凳  发表于: 2018-08-27
最好办法更换锡膏,调整炉温参数,最高温度加到255-260之间
离线何天云
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2017-07-29
只看该作者 报纸  发表于: 2018-08-30
原因分析:1.原材料 锡膏成份含量是否按要求标准执行。2.锡膏没问题的话,钢网开孔可以改为网孔状,减少锡量从而减少助焊剂。